5G移动通信回顾与展望报告：5G驱动产业链升级（39页）

5G高速率、低时延的特性要求必须使用Massive MIMO和高中低频协作组网（高频含6GHz以上毫米 波波段），高频器件是5G时代无线通信设备领域 最值得关注的方向。为满足器件高频特性，射频器件上将会应用大量 的新工艺和新材料：射频器件数量大幅提升；射频 器件的材质也会发生变化；基于PCB的高性能封装 板材技术将得到大量应用。需求量大幅提升：5G无线空口侧高带宽特性，使得回传网络必须 大幅提升传输带宽才能满足需求；预计整个5G网络对高速光模块的 需求量将达到千万级别，光模块总需求量是4G的2-3倍。光模块速率大幅提升：5G的前传光模块将采用10G或者25G速率、 中回传将采用100G、200G和400G速率的光模块；与4G时代相比， 光模块速率大幅提升。

核心器件国产化率待提升：25G速率以上的光芯片和电芯片是高速 率光模块的核心器件，国内企业在这方面的研究基本上处于空白， 与海外领先企业相比存在较大的技术差距。射频算法：主要包括削峰、数字预失真等多个关 键技术方向；削峰是通过对信号的峰值采用适当的 策略进行处理，提升信号质量；数字预失真用于抵 消功放的非线性失真。硬件复杂度快速提升：5G射频算法的复杂度快速 提升对AAU的数字处理能力提出了更高的要求；高 频率和高速率，对功率放大器、数模转换以及RF 小信号处理器提出了更高的要求。IT支撑系统融合：BSS系统和OSS系统是运营商最 主要的两个IT支撑系统；随着5G网络的部署，垂 直行业客户需求的半定制化特性，将驱动这两个原 本独立的系统进行融合和交互。