半导体设备行业报告：测试设备（24页）

行业报告下载 2018年12月28日 06:33 管理员

广义的半导体测试包括前道的工艺检测和中后道的性能测试。其中，前段的工艺检测偏重于从微观角度在线监测晶圆制造的微观结构是否符合工艺要求（例如几何尺寸与表面形貌的检测、成分结构分析和电学特性检测等），而中后道的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求。而狭义的半导体测试，则主要指中后道的性能测试，对应设备包括：测试机、探针台、分选机等。

集成电路的性能测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。作为重要的专用设备，集成电路测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性，还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平。在测试过程中探针台和分选机的作用比较相似，都是用作产品和测试机连接的媒，测试机是测试过程中最重要的装备，它的作用是判断产品参数和功能的有效性。

我们认为国产测试设备的发展已具备三大机遇，或可成为实现设备国产化的前沿阵地。目前全球半导体测试机主要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。但我们认为国产测试设备的发展已具备三大机遇：1）国际 ATE 厂商面临拐点，海外测试设备研发投入有所收缩；2）本土晶圆厂、封测厂发展迅速，产能从台湾及海外转到中国大陆的过程是本土设备重大崛起机会；3）下游行业进入“后手机时代”，IoT、自动驾驶等应用变得分散，测试标准化程度变低，服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐。目前以长川科技为代表的本土厂商正处于进口替代的关键阶段。

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