首页 行业报告下载文章正文

信息技术之传感器行业研究报告(23页)

行业报告下载 2019-08-08 14 管理员

传感器采用的材料由单一材料发展到复合材料,并在结构上由简单结构发展成复合型微机电系统MEMS。单一材料经过一段时间敏感度衰减程度不一,导致传感器敏感度和精度下降,于是诞生复合材料传感器。

微电子机械系统(MEMS):是由半导体制造技术发展而来,是一种把微型机械元件(如传感器)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。 MEMS传感器的尺寸在1微米到100微米量级。

制造特点:不需要先进制程,封装为主要技术区分环节。由于MEMS产品结构独特,采用的制造技术与IC晶圆制造类似但不需要先进制程,制造主要难点在于将各类异构微机械、微电子元件、微能源封装在一个微系统中。

主要技术变革:封装方式和新材料引入方面。封装方式通常为非标准异构式封装,封装技术是产品差异化的主要赋能者。材料方面,陶瓷、压电陶瓷、合成的多分子聚合物、以及碳纳米管技术将被引入以降低元件间的相互影响。

应用领域:电子、工业、汽车等领域,未来物联网、自动驾驶、工业互联网都将是MEMS传感器发展的重要动力。全球大批研发新型MEMS技术并尝试不同材料的初创公司,并正在积极推动MEMS朝向多样化的未来进展。

信息技术之传感器行业研究报告(23页)

文件下载
资源名称:信息技术之传感器行业研究报告(23页)



标签: 3C电子|微纳电子 TMT

站点地图   关于我们   意见反馈   免责声明     京ICP备12009579号

分享:

支付宝

微信