光模块行业深度报告：光电之门，唯快不破（24页）

全球光模块产业链分工明确，欧美日技术起步较早，专注于芯片和产品研发。中国在产业链中游优势明显：劳动力成本、市场规模以及电信设备商的扶持，经过多年发展已成为全球光模块制造基地，从 OEM、ODM 发展为多个全球市占率领先的光模块品牌。产业链分工有效利用了全球优势生产要素，并避免了重复研发，有利于全球产业链高效运转但中国难以分享上游的巨大价值。

由于低端产品价格透明，许多海外企业无法接受过低的毛利率进而剥离光模块业务专注于芯片或保留高端产品。如剑桥科技去年 5 月和今年 3 月分别收购 Macom Japan和 Oclaro Japan 光模块资产；博创科技今年 3 月收购 Kaiam PLC 业务涉及相关部分资产。另一方面，光通信巨头也经历了一系列并购整合，以增强对整个产业链的垂直协同，增强规模优势，提高议价能力，如去年 5 月和 11 月，Lumentum 和 II-VI 分别宣布收购Oclaro 和 Finisar。 

工程师红利开始替代劳动力红利。中国的制造业劳动力成本相比美国的优势正在快速减弱，根据 Wind 和美国劳工部发布数据统计，美国制造业平均年薪/中国制造业平均年薪从 2013 年的 8.15 快速减少为 2018 年的 5.01。而与此同时，中美 IT 技术人员的平均年薪在缓慢缩小，美国 IT 技术平均年薪/中国 IT 技术平均年薪由 2013 年的 5.89 减少为 2018 的 4.46。中国的工程师红利正在替代劳动力红利成为驱动光模块行业发展的新动能。

中国在全球价值链地位提升。长期以来我国光模块企业在上游芯片和下游主设备商的“夹击”下利润空间被严重限定，但长期坚持研发正在助力国内光模块企业向价值链更高的高端光模块和光电芯片领域渗透。我们以电信光模块为主业的光迅科技、昂纳科技、新易盛作为样本，三家企业研发支出总额 2014-2018 保持着年均 20%的增长速度，研发支出占营收比例保持在 10%以上。而从三家企业的收入合计占运营商资本开支的比例来看，2014-2018 增长了 1.79pct。光模块企业通过研发投入带动产品竞争力不断增强，有望在全球产业链中分享更多的价值。 

光芯片是光模块中完成光电信号转换的直接芯片，又分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片发光基于激光的受激辐射原理，按发光类型，分为面发射与边发射：面发射类型主要为 VCSEL（垂直腔面发射激光器），适用于短距多模场景；边发射类型主要为FP（法布里-珀罗激光器）、DFB（分布式反馈激光器）以及 EML（电吸收调制激光器），FP 适用于 10G 以下中短距场景，DFB 及 EML 适用于中长距高速率场景。EML 通过在DFB 的基础上增加电吸收片（EAM）作为外调制器，目前是实现 50G 及以上单通道速率的主要光源。探测器芯片主要有 PIN（PN 二极管探测器）和 APD（雪崩二极管探测器）两种类型，前者灵敏度相对较低，应用于中短距，后者灵敏度高，应用于中长距。电芯片一方面实现对光芯片工作的配套支撑，如 LD（激光驱动器）、TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路），一方面实现电信号的功率调节，如 MA（主放），另一方面实现一些复杂的数字信号处理，如调制、相干信号控制、串并/并串转换等。还有一些光模块拥有 DDM（数字诊断功能），相应的带有 MCU 和 EEPROM。电芯片通常配套使用，主流芯片厂商一般都会推出针对某种型号光模块的套片产品。