集成电路产业链研究报告：全景图（31页）

全球半导体市场规模： 2018年全球半导体市场规模为4607.63 亿美元，同比增长7.4%。首次突破 4500亿美元大关，创十年以来新高。其 中 ， 集 成 电 路 产 品 市 场 销 售 额 为 3897.97亿美元，同比增长8.09%，增 速放缓，低于2017年的24.06%。 集成电路市场销售额占到全球半导体市 场总值85%的份额。存储器件产品市场 销售额为1484.95亿美元，同比增长 13.98%，占到全球半导体市场总值的 32.22%。 周期是半导体行业最重要的特征： 经过半个世纪的发展，半导体广泛渗透 于信息、通信、计算机、消费电子、汽 车等各个领域，半导体产品对人们的日 常生活和消费形态产生了显著的影响。 长期来看，半导体行业的增速波动与全 球GDP波动的相关性呈现高度一致。 以GDP变动表征的需求周期和主要半导 体公司产能变化的供给周期两个因素共 同叠加，构成半导体周期。2019年，受 到美国经济下行和中国经济增速放缓的 影响，预计全球GDP增速将继续下降。

中国已成为全球半导体最大的消费市场 中国智能手机、平板电脑、汽车电子、 智能家居等物联网市场快速发展，尤其 智能手机和平板电脑市场快速增长，对 各类集成电路产品需求不断增长，2017 年中国半导体消费市场规模在全球市场 中的占比已达 32%。 国内供给能力不足，进口替代空间大 目前，中国半导体产业仍处于初级发展 阶段，发展程度低于国际先进水平。尤 其在集成电路领域，进口替代空间广阔。 2018 年 我 国 集 成 电 路 出 口 金 额 为 860.15亿美元，进口金额为3166.81亿 美元，贸易逆差同比增长11.21%。 2015年起集成电路的进口金额连续4年 超过原油，成为我国第一大进口商品。 产业链结构逐步向上游扩展 2018年，中国集成电路设计业销售收入 2519亿元，所占比重从2012年的28% 增加到38%；制造业销售收入1818亿元， 所占比重从23%增加到28%；封测业销 售收入2194亿元，所占比重从2012年 的48%降低到34%，结构更加趋于优化。

集成电路产业分为设计、制造和封装测 试三大环节： 设计 处于产业上游，毛利率较高。美国为主 的公司处于领先地位，国内起步较晚， 目前仍然处于追赶地位 材料设备 是制造和封测的上游。材料市场几乎由 日本企业垄断，高端加工设备供应商主 要为荷兰、日本、美国企业 制造 集成电路制造技术含量高，资本投入大。 中国台湾、美国、韩国的企业处于领先 地位。国内龙头目前落后世界领先水平 工艺一代，大约5年时间 封装测试 属于产业下游。目前国内封测领域已经 处于世界第一梯队 政策支持：《国家集成电路产业发展推 进纲要》提出到2020年集成电路全行业 销售收入年均增速超过20%，16/14nm 制造工艺实现规模量产，并设立国家集 成电路产业投资基金。