芯片、存储半导体行业报告：全球芯片拐点（23页）

核心材料光刻胶、氢氟酸与氟化聚 酰亚胺分别是半导体光刻、半导体刻蚀、柔性 OLED 面板制造领域必不可少的三大关键 材料，且由于存在保质期限、不存在大量囤积库存的情况。而从 METI 数据来看，目前 日本在光刻胶、电子级氢氟酸、氟化聚酰亚胺三大材料领域份额接近 90%、70%、90%， 因此本次事件好比在做菜时没了油、盐、酱等关键调料，后续推演：  短期韩国或会寻求其他供应商或日本供应商海外分支/合资公司/第三方迂回进口 等方式来保证基本稳定供应，根据韩联社，三星电子副会长李在镕近期赴日斡旋并 紧急寻求替代供应商，但我们认为替代供应商在验证周期上至少需要 2-3 个季度， 因此在未来 2-3 个季度无法承担扩产重任；  中期维度来看，如果持续处于限制状态，三星或会在产品产能结构上进行取舍，仍 然拿做菜为比喻，菜分主次，有限的材料供给会优先保证主菜。三星目前从逻辑芯 片产品结构上看主要是存储、高性能运算（包括 5G 基带处理器）、CMOS 图像传感 器三大类，从战略地位看，5G 行业浪潮背景下高性能存储与高性能运算是其必争之 地，因此后续产品产能结构上会进行倾斜，我们预计中低端存储产品以及 CMOS 图像传感器产品的产能会受此影响收缩，建议重点关注这两块领域的行业格局变化， 豪威科技作为 Fabless 厂商有望大幅受益。

我们认为后续很难演进到断供，但有望带来行业整体供给边际收缩。从日本经产省 （METI）、韩联社等官媒表述来看，日本就半导体、面板核心原材料对韩国限制出口这 一事件演进愈发激烈，目前最新表述为日本在对韩国实行 3 种半导体核心原料的出口管 制外，还提出要将韩国从“白名单”移除。这意味着一旦执行，最好情况下韩国也需要 每隔 90 天就需接受一次出口审查，相关许可趋于严格。 以光刻胶为例，目前除了针对先进制程的 EUV 光刻胶外，用于主流存储芯片工艺的 ArF 光刻胶也位于限制条例，因此除了 7nm 及以下逻辑工艺制程外，存储制造同样会受影 响。而目前主流光刻胶主要集中在住友化学、TOK、信越、JSR 和陶氏化学五家中，韩 国目前仅有锦湖石油化学具备大批量供应 ArF Dry/Immersion 能力，另一家厂商东进化 学产品主要集中在面板光刻胶、半导体级 KrF 光刻胶领域。

NAND Flash 领域韩国双雄的份额水平要低于 DRAM，但仍然接近 46%。目前 IHS 统 计全球 NAND Flash 约为 430-440 万片/季度，三星产量约为 140-145 万片/季度，海 力士产量约为 55-57 万片/季度，两者份额之和占据全球产能近 45.8%。DRAM 行业整体资本开支已经开始逐季递减，三星+海力士占比近七成，日韩贸易争端 即使短期和解、资本开支递延也已经是大概率事件。若未和解预计会对中期供给产生更 深远影响！