5G行业报告：从4G周期看5G投资机会和节奏（36页）

从技术方面来看，华为、中兴经过了 4G 时代的专业积累，在 5G 实现了技术反超。专利 层面，华为、中兴在 5G 专利比例方面排名全球第一和第五。在商业化方面，中国企业也 领先全球。19 年 7 月，华为中报显示上半年累计发货 15 万 5G 基站，其中 1Q19 发货 7 万；中兴通讯 4 月也曾表示 5G 基站累计出货量超过 1 万站。

5G 阶段，传统的 FR-4 型材料已无法满足高频传输需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon 类的新材料替代。其 PCB 版层数也有相应的提升，目前多为 12 层以上，多采用高频材料 +复合板材+高速材料的混压方式，其单价较传统产品也明显提升。

通信类 PCB 主要采用多层混压板，在靠近 AAU 天线传输信号侧，由于输入信号为 5G 高 频调制信号，对 PCB 传输材料的 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子）提出更高的要求。因 此材料需要从目前的 FR-4。 随着 5G 时代，载波频率的上升，对基站 AAU 中 PCB/CCL 产品的材料需求有进一步提升。 由于高频信号更容易发生衰减和屏蔽，PCB 产品的 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子）必 须较小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站无论在 Sub-6GHz 还是毫米波频率， AAU 中都将采用适合高频高速应用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳氢材料，以满足高频高速的要求。

尽管 3G/4G 基站中，射频板块的 PCB 已需要采用高频材料如 Rogers 4350。但为节约成本， 用量很少，其多与普通 FR4 产品混压在一起。我们预计 5G 中高频材料在混压版中的占比 有所提升，将推高单板的价值量。 发展趋势#2：CU 和 DU 中 PCB 层数从 16-20 层提升至 20 层以上 CU/DU 中，PCB 层数提升，带动 PCB 市场上升：由于 5G 对于数据处理的需求，PCB 的层 数有望从 16-20 层提升至 20 层之上，带动产品单价的提升。 对于解调后的基带信号，不再需要高频材料。但是由于 5G 时代数据处理量的增加，PCB 将会向层数提升（多层板）和密度提升（HDI）两个方向发展。PCB 产业有望受益。

4G 宏基站单站 PCB 的价值约为 5000 元，5G 时代对高频材料的需求和 PCB 层数的提升带 动 ASP 增长，2019 年我们预计单站价值将约为 10000 元，随着 5G 量产，2020 年开始单 个基站的价值回落，但随着建设数量的提升，5G 基站 PCB 市场规模将从 19 年的 24 亿元 人民币增长至 2021 年的约 120 亿元人民币。