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光纤激光器行业报告:激光器切割与焊接市场空间研究(32页)

行业报告下载 2019年10月01日 06:36 管理员

光纤激光器,按照光的波长来划分, 一般是从可见光到近红外光(500nm 到1.5μm之间),其特点是:金属对 该波长范围内的光吸收能力较强,近 红外光适用于金属加工。  按照IPG年报指引,激光器正在向低波 长延伸,半导体激光器、可见光激光 器(蓝光、绿光等)及UV激光器等是 其目前主要拓展的产品。  光纤激光器的相较于气体激光器、固 体激光器而言,优势非常明显,电光 效率高、光束质量好,输出功率区间 宽,占地面积更小,等等。  半导体激光器在光束质量上逊于光纤 激光器,电光效率明显更高。

连续激光器:出光是连续的,峰值功率达到120KW,主要应用在切割、弧焊、钎焊、打孔等等 。半连续激光器(QCW):本质上还是脉冲出光,但是脉宽较长,峰值功率为23KW,主要应用在切割、弧焊、钎焊、打 孔、金属淬火(提高金属延展性、降低直流电阻),尤其适合在点焊、缝焊以及钻孔应用领域替代灯泵浦YAG激光器。 用途上跟连续激光器有一定重叠。 脉冲激光器又可以划分为纳秒、皮秒、飞秒脉冲激 光器等 • 纳秒激光器(脉宽较长):峰值功率为1MW,主要 应用在薄板的划线、刻蚀,钻孔,表面处理,淬火, 打标等。 • 纳秒激光器(脉宽较短,以下更适用于微观精加 工):主要用在薄板的淬火、硅片/玻璃的切割等; • 皮秒激光器(脉宽达到皮秒级别):峰值功率大于 10MW,主要用于打黑、蓝宝石/玻璃切割,光伏 /OLED切割 • 飞秒激光器(脉宽达到飞秒级别):峰值功率大于 29MW,金属薄板切割、钻孔,高精度加工,眼科手术等。

根据2019年中国激光产业发展报告,工业加工占下游总体的比例不断快速提升,意味着其为激光应用中增长最快的细分领 域。2016-2018年,工业加工占到下游总体的比例分别为30%、41.3%、45%。  在工业加工中,激光切割又是增速最快的应用。根据IPG2018年年报披露,激光切割、焊接、打标是最重要的应用领域, 2016-2018年合计占比达到80%、83%、82%,其中切割占总体的比例分别为51%、54%、57%,逐年提升,而焊接三 年分别为18%、20%、16%,打标分别为11%、9%、9%。

激光切割原理:利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同 时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。 一般使用激光熔化切割(相对于激光汽化切割):激光熔化切割时,用激光加热使金属材料熔化,喷嘴喷吹辅助气 体(O2、He、N2等),依靠气体的强大压力使液态金属排出,形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。

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