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中国美国科技领域竞争研究报告:国际经验、主战场及应对(33页)

行业报告下载 2019年10月01日 07:02 管理员

美国利用“IBM 间谍”事件、“东芝”事件,拖延日本企业发展进度, 切断技术支援,禁止兼并收购,并以此为要挟加快日本政府妥协进度。 “IBM 间谍”事件即 1982 年美国联邦调查局以“非法盗取 IBM 基本软件 和硬件最新技术情报”为由逮捕 6 名日立和三菱电机工作人员。日立公 司与其 2 名员工承认罪行,并且和三菱电机、富士通与 IBM 签署 IBM 专 利著作权。由于日本计算机行业主要生产与 IBM 兼容的产品和软件,签 署专利权意味着此后生产 IBM 兼容产品,便要交专利使用费。IBM 在严重 打击日本三大计算机巨头的同时,也让“美国标准”统一日本计算机行业。 此外,1987 年美国政府以“威胁国家安全”为由,拒绝富士通收购 Fairchild 计算机公司。 “东芝”事件即 1983 年东芝机械向苏联提供精密数控机床,违反巴 黎统筹委员会实施的对社会主义国家禁运和贸易往来规定,于 1985 年东 窗事发。此后的几个月美国“反日情绪”高涨,为平息众怒,日本首相中 曾根康弘不得不向美国表示道歉,日方还花费 1 亿日元在美国的 50 多家 报纸上整版刊登“悔罪广告”。由于美国政府掌握完整的证据链条,1987 年日本通产省承认东芝机械违反条约,美国由此对东芝机械作出制裁:1) 终止合约,1987 年美国国防部取消与东芝的 150 亿日元计算机合同,并 且将东芝从新的军事合作候选中剔除;2)相关人员引咎辞职,东芝机械 社长、东芝董事长和总经理宣布辞职;3)限制市场准入,1988-1991 年 期间,美国国会禁止东芝产品进入美国市场。对比东芝机械与苏联交易所 造成的影响,该制裁结果并不对等,美国政府更多在于利用“东芝”事件 作为同时期日美半导体争霸的谈判筹码,迫使日本在半导体领域的妥协 和让步。 2.2 施压日本签订各种协议,迫使日本推高汇率、打开国内 市场并削弱日本政府产业政策 美国通过政治施压推高日元汇率,短时间大大挫伤日本高科技产业 出口优势,降低其海外市场份额。1985 年美日签订《广场协议》后,仅 3 年时间,日元美元汇率从 240:1 提升为 120:1,期间严重打击日本“物 美价廉”的出口优势,同期的日本集成电路出口额大幅降低。

美国通过签订双边协议,迫使日本企业增加购买美国高科技产品, 减少出口美国份额,打破日本政府保护下的国内市场平衡,其中最具代 表性的是《日美半导体协议》和《日美超级计算机协议》。半导体方面, 1986 年 6 月,美日两国达成协议,签订为期五年的《日美半导体协议》, 主要针对日本《电子工业振兴临时措施法》、《特定机械情报产业振兴临 时措施法》等贸易保护法案展开,要求:1)日本需降低市场准入,协助 外国半导体企业在日本的运营活动,包括宣传、消费者沟通、销售等工作。 最重要的一点,逼迫日本提高外国半导体企业在日本市场份额至 20%(之 前外国半导体企业在日本市场份额不足 10%);2)成立价格监督机制(FMV), 美国拥有日本对美国出口产品反倾销调查的权利,日本需严格管理出口 产品的价格和成本。1986 年的《日美半导体协议》效果并不明显,美国 以日本没有遵守协议为由,对日本微型计算机等300亿美元产品征收100% 惩罚性关税。随后双方于 1991 年、1996 年续签新的半导体协议,协议内 容扩大至日本需采购美国产品、使用美国框架等。通过协议,美国扩大本 国和海外市场,打击竞争对手发展,令日本电子保护法案逐渐失灵,1985 年美国进口半导体元器件中,日本占比高达 42%;1996 年非日半导体企 业在日本市场份额为 30%,其中 75%来自美国。

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