泛半导体设备行业研究报告（42页）

 2018 年我国半导体设备行业销售规模为 123.78 亿元。根据中国电子专用设备工业 协会的统计口径，2018 年我国半导体设备行业实现销售收入 123.78 亿元，同比增 长 39.1%。其中，光伏设备、集成电路设备、LED 设备分别实现收入 52.05 亿元、 45.10 亿元，24.38 亿元，较上年同期增长 27.3%、58.4%、44.2%。光伏设备行业收入占比最高。2018 年，集成电路设备、光伏设备、LED 设备分别 占我国半导体设备行业收入总额约 42%、36%、20%。收入占比趋势方面，集成电 路设备行业一改自2016年以来占比下降的趋势，2018年收入占比回升至36.44%， 较上年同期提升 4.44 个百分点。出口交货值逐年攀升，与收入增速基本同步。2018 年，我国半导体设备行业实现出 口交货值 15.91 亿元，同比增长 46.77%，增速快于同期国内市场销售收入。回溯 过去 4 年我国半导体设备行业规模扩张步伐，国内市场销售收入与出口交货值年均 增速分别为 37.93%、33.95%，基本为同幅度变动。

国内半导体设备行业三强分别为北方华创、晶盛机电、中微半导体。根据中国电子 专用设备工业协会的统计口径，半导体设备行业前十供应商中：  规模化效应有望在龙头企业逐年展现：北方华创、晶盛机电收入体量相当，2018 年销售额均突破 20 亿元。随着收入规模的扩大，预计后期净利润增速将超越收 入，龙头有望迎来加速成长期。  前十企业收入均呈现正增长：2018 年行业前十大供应商收入增速虽有分化，整体 看均呈现扩张态势。其中，收入同比增速居前企业为北方华创、盛美半导体、京 运通，增速分别为 123.6%、112.9%、98.2%。

集成电路设备包括前道制造设备与后道封测设备。前道集成电路制造设备可进一步 细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。其中，晶圆制造设备采购方为硅片工厂，用 于生产镜面晶圆；晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDM，以镜面晶圆为基材实现 对于带有芯片晶圆的制造；后道检测设备采购方为专业的封测工厂，并最终形成各 类芯片产品。晶圆加工设备占集成电路设备总规模约 80%。基于 SEMI 的统计数据，2018 年全 球晶圆加工设备总规模为 521.5 亿美元，占设备投资总额约 81%；测试设备总规模 为 56.32 亿美元，占比约 9%；封装设备总规模为 40.13 亿美元，占比约 6%；其他 前道设备（硅片制造）总规模为 26.93 亿美元，占比约 4%。

2018 年全球集成电路设备市场规模为 645.3 亿美元。自 2016 年以来，全球集成电 路设备市场保持连年增长态势，从区间底部 365.3 亿美元增长至 2018 年的 645.3 亿美元。2019 年受制于存储器价格下降导致的资本扩张缩减，上半年销售规模为 271 亿美元，同比下降 19.66%。