通信板市场研究报告：5G+和云计算带动通信板持续爆发（28页）

相对于普通的 PCB，高频板和高速多层板都有较高的技术壁垒，除了高精 密的设备外，大批量生产需要长时间 Know-How 的积累，也具有更大的盈利空间。 而高频板和高速多层板两者之间，高频板的主要难点在于高频板材，高速多层板 的主要难点在于制造工艺。根据产业调研，常规 PCB 的覆铜板占销售比重的 20% 左右，使用 PTFE 的高频板板材占销售比重的 40%以上，高速多层板板材占销售 比重 30%左右，在相同开工率和良率情况下，高速多层板的加工附加值更高，利 润空间也更大，部分高速板毛利率可以高达 40%以上。

整体 PCB 行业格局较为分散，根据 NTI 数据，全球前十大 PCB 厂商 2018 年营收 合计 212 亿美元，份额 34%，相比 2017 年略有提升，以台湾厂商为主，大陆的东 山精密通过收购 multek 后进入前十阵列。产品类型上，前十大厂商主要分布在下 游较为集中的 FPC、载板和 HDI 领域。根据我们整理，全球前十大通信板厂商 2018 年通信板营收 241 亿元，同比增长 18%，高于行业 13%的增速，合计份额 30.7%，同比提升 1.3 个百分点。

通信板的市场格局也比较分散，因为非高频、非高速多层通信板仍然占大部分， 不过从前十大厂商增速明显快于行业增速可以看出，龙头集中度得到提升。随着 未来 5G 基站、数据中心建设，高频、高速多层板需求更为旺盛，行业集中度有 望持续提升。 同时，前十大通信板厂商中大陆厂商有 5 个，其余是台湾和美国厂商。深南电路 和沪电股份，无论在技术还是规模上，都已经跻身全球第一梯队，生益电子规模 相对较小，技术也属于第一梯队。崇达技术、景旺电子、奥士康、方正科技等也 已经进入第二梯队。 2、回顾 4G 产业周期，格局优化造就通信板龙头高速成长 2.1、4G 基站建设进度 通信基站建设是通信板的主要拉动力量之一，根据工信部数据，国内 2014 年开始 大规模建设 4G 基站，2014-2016 年为 4G 基站建设高峰期，2017、2018 年建设量 快速下滑，今年因为移动网络扩容升级，6 月底 4G 基站数目达到 445 万个，比 2018 年末大幅增长。5G 基站上半年开始建设，今年国内预估建设量 15 万站左右。

回顾国内通信板龙头厂商深南电路、沪电股份和生益电子的发展，2016 年之前收 入和利润增长都十分缓慢。深南电路收入在 35 亿左右，利润 2 亿以下；沪电股份 收入不到 35 亿，因为搬厂和新建厂房的原因，一度出现亏损；生益电子收入在 15 亿以下，利润不到 5000 万。 我们认为，最核心的在于格局的变化。首先是下游客户通信设备厂商在全球的市 占率，2014 年，国产设备厂商华为+中兴市占率 30%左右，2017 年提升至 40%以 上，相应地，爱立信和诺基亚（2016 年收购阿尔卡特朗讯）的市占率则持续下滑。