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电子纱研究报告:百亿市场需求(27页)

行业报告下载 2019年12月04日 07:30 管理员

PCB 和 CCL 对电子纱(布)性能、品质要求高。电子纱成分、织物结构 设计、织造工艺和后处理工艺技术应保证织物在技术性能、外观和内在质 量上完全满足应用要求。原纱是由多根 4-9 微米的单纤维组成,织造时因 摩擦容易造成起毛、破丝、甚至断裂,织成布之后在布表面会形成破丝、 毛羽等外观品质上的缺陷。下游覆铜板客户若使用表面存在破丝、毛羽等 缺陷的电子布,其产品表面将会出现分布不均匀的凸粒,制成的基板易造 成覆铜板破洞,印制电路板短路、断路等严重的质量问题。因而,覆铜板 厂商对电子布材质均匀性、外观平整性、经纬分布均一性和制造精密度等 要求高,有翘曲性、毛羽、断线、色点等外观问题,会直接影响产品性能。 由精良的设备、控制织造环境、选用高质量玻纤的公司织造的玻璃布,从 外观上立即可以分辨出来。

高频高速 PCB 对电子纱等材料的物化、电学性能要求高。PCB 材质直 接影响芯片信号传输的完整性和可靠性。5G 设备用 PCB 需要满足高频 高速信号传输,因此 PCB 从设计、材料选择到制造都要符合高频高速要 求。覆铜板各项指标发展趋势对材料性能要求更高,特别是 5G 等领域覆 铜板要求介电常数 Dk(1MHz)一般低于 5.0,介质损耗 Df(1MHz)低 于 0.0065。若增强材料的介电常数不降低,覆铜板介电常数的降低则是 有限的。低介电性质的电子纱能满足 5G PCB 材质需求。

电子纱线密度越低,电子布厚度一般越薄。电子纱的线密度表示纱的粗细 程度,以每千米纱的质量(g)为单位,国际通用名称 tex。经纬密度以单 位长度内纱的根数表示(根/cm)。布的经纬纱 tex 选定后,调整经纬密度 可以调节布的单位面积质量(g/m2)和略微调节布的厚度。目前覆铜板用 玻璃布几乎全部采用单股的经纬纱,因而一般而言,较细的单丝可以制成 较细的纱,织成较薄的布。而同样厚度的布,如用单丝直径较细的经纬纱, 则布的柔软性、力学性能和耐用性更好。电子纱按单丝直径大小可分为 4.0(BC)、4.5(C)、5.0(D)、6.0(DE)、7.0(E)、9.0(G)微米等档次。

电子布越薄、覆铜板信号传输速度越快。电子布按档次可分为高端、中端 及低端电子布,按厚度可分为厚布、薄布、超薄布以及极薄布。布基重在 165g/平方米以下的称之为薄布或超薄布,不同厚度的电子布均匹配对应 类型的电子纱。一般而言,电子布越薄,覆铜板 Dk 值越小,信号传输速 度越快,附加值也越高。薄布型号如 1080、2116,超薄布型号如 101、104、106,主要用于六层及以上多层板,主要用途为笔记本电脑、手机、 航天工业、军工产品等高科技产品上。薄布及超薄布的生产技术高,产品 售价高,毛利率也高。厚布型号包括 7628、7637、7652 等,主要用于 双层、四层印制电路板,用途为一般通讯产品及网络设备,例如电脑主板、 LCD、基站、服务器等。

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