电子行业报告：5G时代，手机、摄像头、可穿戴设备、功率半导体、PCB研究（54页）

2019 年出货量将成为低点，长期仍有增长空间。2019 年受制于明年 5G 手机的到来， 消费者换机意愿进一步降低，全球智能手机出货量继续下滑，但降幅有所收窄。但是随 着 2020 年 5G 手机的放量，将会带来一波换机潮，中长期新兴地区智能手机仍有替换 功能机的需求，因此长期看好智能手机出货量保持平稳发展。 未来智能手机行业不能简单以制造业看待。虽然智能手机出货量长期不会再有快速增长 的成长性，但是智能手机在物联网时代会起到非常重要的核心作用。5G 万物互联时 代，智能手机仍然最有希望成为各类智能硬件的移动控制中枢，随着不同爆款智能硬件 的诞生，智能手机的换机时间将会呈现一定的周期性，因此未来智能手机出货量或将是 一个曲折上升的状态，直到某一革命性产品的诞生以替代智能手机。

我们研判 2020 年 5G 手机销量有望达到 2.75 亿台，渗透率 19.7%，主要是苹果、华为 拉动，预测到 2021 年，5G 手机销量有望达到 5.95 亿台，渗透率将快速提升，达到 41.3%，2022 年渗透率将达到 60%。LDS 到 MPI、LCP，5G 手机天线价值量大幅增长。4G 手机，天线单机价值量较低， 到了 5G，手机天线将发生重大变革，首先是天线数量会大幅增加，其次是天线材质将 发生变化，采用 MPI 及 LCP 作为传输线或者天线，如苹果手机，采用 MPI 及 LCP 天 线，单机价值量大幅提升，华为 Mate 30 5G 版机型搭载 21 根天线，并采用 LCP 传输 线等。 5G 时代，MPI、LCP 将各司其职，快速增长 2017 年 iPhone X 中使用的 4块 LCP 材料，分别是：上下天线模块、3Dsensing 摄像头部 分、两层主板直接的链接部分，基于成本的考虑，2019 年苹果新机增加了 MPI 料号， 替代了部分 LCP 料号。

5G 时代 MPI 和 LCP 会共存，中低频采用 MPI，高频采用 LCP。由于 LCP 短期由于价 格较贵，而 MPI 在中低频段具有性价比优势，因此我们认为 5G 时代，中低频将采用 MPI，高频将采用 LCP，二者将会共存。  LCP 短期存在的问题：价格贵  ① LCP 材料短缺：目前 LCP 薄膜材料主要掌握在日系厂商手中，主要有 Primatec 和日 商 Kuraray，Primatec已经被村田收购因此材料仅供内部使用，唯一剩下 Kuraray 可以供 货其他厂商，且在供货稳定度上仍有可能不佳。  ②资本开支较大：LCP 软板层数更高，有些甚至到 10 层以上，必须使用激光打孔技 术，机械设备投资远高于传统的软板；因此综合成本高。 ③ 制造难度大，良率仍需提升：由于 LCP 较脆，制造模组环节中做弯折测试时，容易 折断，良率较低，由于本身 LCP 材料价格贵，这会进一步抬高成本。 MPI 的优势：中低频段性价比优势 。 MPI 软板的介电常数，吸湿性和传输损耗都介于 PI 软板和 LCP 软板之间，特别是随着 工艺的改进，在中低频段，性能与 LCP 几乎比肩，而价格相对 LCP 要便宜。