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半导体芯片行业报告:全球半导体格局演变(30页)

行业报告下载 2019-12-27 60 管理员

为了保证费半指数能密切跟踪半导体市场发展,成份股于每年 9 月进行评估, 通过将符合标准的证券按照市值排名,将市值排列的前 30 名被成份股。其 中: 半导体设计厂商 17 家:高通、博通、英伟达、AMD、赛灵思、迈威科技等; 半导体设备厂商 5 家:应用材料、拉姆研究、阿斯麦、卡伯特微电子、克里 科技; 半导体制造厂商 2 家:台积电,科天半导体; IDM 厂商 6 家:英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、Qorvo、Skyworks。 从下游应用分布来看,以三星和高通为代表的厂商主要集中在手机和消费电子,以英特尔,博通,AMD 为代表的主要集中在 PC 和通信端。

当前半导体产业链中经营模式主要有三种,fabless 与 foundry 是 IDM 产业 细分的演化产物。当今全球半导体产业有三种商业模式:IDM(Integrated  Device Manufacture,集成器件制造)是传统的半导体模式,即从设计,到 制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为 IDM 公司; Fabless 模式专注半导体内部设计,是将制造过程剥离的结果,技术行业壁 垒较相对最高,是芯片更新迭代的主要驱动力;Foundry 模式专注于芯片的 生产和制造,通常由精密制造产线支撑,而这种新模式出现的标志是 1987 年台湾积体电路公司(TSMC)的成立。

三种者模式各有优势,未来产业链仍将持续细分。从费半指数成分股的角度 来看,目前三种模式下呈现出设计公司占比高,IDM 与 foundry 占比较少且 集中度高的局面。从资本投入的角度看,芯片设计所投入的多为人力成本, 固定成本较少,竞争门槛相对较低;而 IDM 与 foundry 均涉及芯片制造产线, 固定资产投入是巨大的。随着分工进一步细化,近年 Fablite 也趋于流行。 Fablite 模式由 IDM 演变而来,是企业为了减少投资风险,轻资产化的一种 策略,IDM 企业将部分制造业务转为第三方代工,自身保留其余制造业务。 目前全球半导体业中 Fablite 模式盛行,大多数的 IDM 几乎无一例外地执行 这个策略。

半导体产业起步于上世纪 50 年代,在 80 年前后逐步形成市场规模。1947 年贝尔实验室采用锗材料研制出了第一只点接触三极管,奠定了微电子工业 的基础,以晶体管的发明为标志,IC 产业诞生。60 年代中期,仙童半导体 将硅表面的氧化层做成绝缘薄膜,发展出扩散、掩膜、照相和光刻于一体的 平面处理技术,并实现了集成电路的规模化生产。70 年代“摩尔定律”得到 同行业认可,相关产品性能快速翻倍。 随着技术迅速提升,资本开支快速增加,垂直化分工是产业链转移的主要原 因。半导体行业因具有下游应用广泛,生产技术工序多、产品种类多、技术 更新换代快、投资高风险大等特点,叠加下游应用市场的不断兴起,半导体 产业链从集成化到垂直化分工越来越明确,并经历了两次空间上的产业迁移。

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