TWS行业报告：声学器件产业（22页）

MEMS 麦克风伴随智能手机的普及而快速增长，智能音箱及 TWS 耳机 进一步驱动行业成长。MEMS 麦克风轻薄化优势在智能手机时代被充分 发挥，市场规模迅速扩大，而在智能手机之后，智能音箱成为又一麦克 风使用大户。智能音箱作为声控指令中枢，麦克风成为必备功能配件， 围绕麦克风拾音也持续进行着技术迭代，如身份及语音识别、噪音及风 声排除等；因为麦克风阵列的引入，数量上也大为增加。苹果 HomePod 与华为 Sound X 音箱均搭载了 6 枚 MEMS 麦克风。TWS 耳机作为重要 语音控制入口，麦克风搭载量也高于普通耳机，同时由于降噪等功能的 引入，也需要麦克风参与实现，如前文所述，Airpods Pro 为实现降噪功 能，即多增加一枚外向式麦克风以拾取环境噪声。

在智能音箱市场，MEMES 麦克风出货量在 2024 年预计 达到 12 亿只，复合增速 13%；在无线耳机市场，MEMS 麦克风出货量 将达到 13 亿只，复合增速 29%。整体 MEMS 麦克风市场在 2005 2022 年间保持复合增速达 11.3%，与此同时 ECM 麦克风则呈缓慢下 降趋势。MEMS 麦克风市场参与者分为半导体厂商和声学精密器件厂商。MEMS 麦克风由于导入半导体工艺，使得一些半导体厂商进入市场，典型的有 意法半导体和英飞凌等。其中英飞凌在 MEMS 麦克风领域主要产品为 MEMS 麦克风芯片，较少从事 MEMS 麦克风的封装和测试环节，主要 作为第三方供应商为众多声学精密器件厂商提供 MEMS 麦克风芯片。 另一重要参与者是传统 ECM 声学器件厂商，如楼氏、歌尔股份、瑞声 科技等，这些传统声学厂商业务广泛，主要产品除 MEMS 麦克风成品 外，还包括其他声学器件、光学器件、精密设备等未采用 MEMS 技术 的产品。根据 IHS Markit 的数据统计，2017 年全球 MEMS 麦克风出 货量排名前五的厂商分别为楼氏、歌尔股份、瑞声科技、意法半导体、 敏芯股份，前五名中已经有两名中国企业，其中歌尔已经位居第二。在 MEMS 麦克风器件领域中国企业已经占据较高的市场份额。

在麦克风与扬声器之间，音频 IC(编/解码器、接口 IC、功放 IC 等)扮演 关键角色。音频 IC DAC、ADC、DSP、Codec 等，涵盖模拟芯片、数 字芯片及数模混合芯片，技术含量较高，市场参与者不多。音频 IC 功能 在于音频模拟信号的读取与解调、模拟与数字信号之间的转换、音量与 音质的调整等。早期模拟音频时代（~1970s），音频 IC 以模拟 IC 为主， 主要是音频放大器与 AB 类功放；往后数字音频时代（1980s~1990s）， 伴随大规模集成电路的发展，音频 IC 也逐步增加数字化芯片，如数字声 音处理器、D 类功放；到 2000 之后的多媒体与高解析音频时代，数模 混合 IC、更复杂的 DSP、DAC 集成、更高分辨率的声音处理器使得音 频 IC 市场更为丰富与繁杂。