半导体行业报告：2020、2021年展望（44页）

2020 年服务器半导体市场增长 > 10%：我们的假设基础是服务器市场于 2019 年衰退近 8%，（英特尔之前公布其今年服务器 x86 CPU 出货量在 1Q/2Q/3Q19 同比衰退了 8%/12%/6%）。但在三季度同比需求拐点出现后， 我们估计全球服务器市场出货量在 2020/2021 年有 8%／24%的同比增长 机会， 而统计彭博分析师对全球服务器制造商及半导体相关公司营收的预 期，全球服务器制造商（浪潮，中科曙光，纬颖，广达）于 2020 年应该 可以同比增长 15%，全球服务器半导体市场可以同比增长 7%，但我们认 为，服务器朝向更先进制程（Intel 10nm, 10nm+, AMD 7nm, 7nm+,  5nm）, 更多核芯运算，更多 PCI Express 接口, 及更多内存通道方向迈进， 加上良率不佳，产能短缺，所以我们不排除单价的提升会让 2020 年全球 服务器半导体市场同比增长轻易地超过 10%。

服务器产业链受惠可期：当然服务器及服务器半导体市场的复苏，也会带 动内存 DRAM，闪存 3D NAND 市场，以及 x86 CPU 大载板，服务器 CPU 插槽 （嘉泽），服务器 x86 CPU 晶圆代工（台积电 7nm, 7nm+,  5nm），封测（通富微-AMD, 日月光／长电-海思鲲鹏）市场的复苏。 Chiplets 小芯片架构利好封测及 ABF 大载板行业：尤其当英特尔未来也 要跟随 AMD 在 2021 年推出小芯片(chiplets) 大载板架构 10nm++ 的服务 器 x86 Eagle Stream CPU 及 FPGA 来改善良率及成本, 我们期待这趋势利好于封测及 ABF （Ajinomoto Build-up Film）大载板行业及其龙头厂商 Ebiden, Shinko, 欣兴 Unimicron, 南亚电路板 Nanya PCB。ABF 树酯载板 是由英特儿所主导的材料，适合高脚数，细线路，高传输，耐高温 x86  CPU 封装。

因为 5G（AP, 基频，射频前端，基地站，天线射频），真无线耳机(True  Wireless Stereo), 屏下指纹的需求带动下，国金证券研究所估计全球智能手机 半导体（AP，基频，射频前端，天线模组，基地站，内存，闪存，TWS MCU, NOR, 光学屏下指纹, AR/ToF VCSEL）市场将在 2020 年同比大幅增长 15%， 远优于智能手机出货量同比增长的 0-5%。5G 提高手机半导体价值：手机半导体市场 2020/2021 年同比增长将大幅 超过手机出货同比增量，主要是因为每支 5G 手机所用到的半导体价值是 4G 手机半导体价值的 2 倍以上。根据我们及高通的预期，5G 手机会从今 年的 500-1,000 万支，成长到 2020 年的 1.8-2.2 亿台，及 2021 年的 4 亿 台，而每支 4G 智能手机的半导体价值（AP+基频）将从 20-40 美元，提 升到 5G 手机的 50-80 美元，这将是带动全球智能手机半导体市场同比大 幅增长的主因。