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5G手机主板行业研究报告:高阶产能紧俏(26页)

行业报告下载 2020-01-06 39 管理员

苹果手机主板经历了四个发展阶段,从最初的普通多层板到 1-3 阶 HDI(8-12 层),到 iPhone4S 首次导入 anylayer(任意层)HDI(10 层 5 阶,5 次激光打孔),到 iPhone X 首次导入 SLP,且 2020 年起所有出货机型均将搭载 SLP 主板。 减小手机用 PCB 的特征尺寸是为了让智能手机变得更薄功能更强。随着电路板上特征 尺寸的减小,需在固定的面积里实现更多的集成。从 iPhone 5s 开始,苹果 iPhone 手 机 PCB 面积占比逐渐减少,到 iPhone X 系列面积占比已经减少了 3%,功能却增加了, 电池的容量也增加了。与此同时,iPhone X 不仅采用了 SLP,而且还将两个 SLP 堆叠 了起来,以进一步增加在固定面积内的集成。 iPhone 的手机设计对最小线宽/线距的要求从前几代的 50μm 降至了 30μm。采用全减 成法 PCB 工艺无法达到这一要求,因为蚀刻期间会出现横向侵蚀的问题,因此需要采 用加成法工艺。苹果缩小线宽/线距的直接驱动力与 2016 年 iPhone 7 的发布有关。苹 果在 iPhone 7 中选择放弃基于应用处理器(AP)封装的载板,选择台积电新的 InFO (集成扇出)封装。 对于 InFO,典型的 IC 载板被直接沉积在芯片和封装模具表面上的精细特征再分布层 (RDL)取代。这种扇出晶圆级封装(FO-WLP)不仅可以减小厚度,还可以在 RDL 中应用低于 5μm 的线宽/线距,从而显著增加 I/O 数量,并且随着焊盘节距的减小,可 以在不增加面积的前提下实现,而且能最大化电气和热性能,等于对集成度、高速传输、 散热都有帮助。

SLP 的核心竞争壁垒是对载板工艺和 HDI 工艺的结合,体现在设备、产线的优化能力 上。半加成法(mSAP)工艺与传统 PCB 生产有相同的骤,因此原则上更新和扩展现 有设施使从减成法生产到半加成法(mSAP)生产的转变显得简单。然而由于涉及许多 变化,这种观点通常是错误的,从苹果类载板供应链公司从扩张到缩编至稳态可以看出, 必须为半加成法(mSAP)工艺量身定制新设备和流程,具备精细化管理能力的企业成 功将其修改为改良型半加成法(amSAP),该方法可以实现>20 mm 的线宽/线距,并 且只需要有限的进一步投资。目前苹果 SLP 供应链稳定在奥特斯、TTM、鹏鼎三家主要厂商各自占据 25%以上份额,且鹏鼎是其中良效率表现最好的之一,如景硕等已经 淡出,其他厂商所占份额也已不多。其中原因之一就是景硕等侧重于 IC 载板的生产经 验,而鹏鼎等是同时精通 HDI 和掌握 IC 载板工艺的企业。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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