手机 HDI 主板行业研究报告：5G时代（21页）

2017 年苹果率先在 iPhone X 使用 SLP 主板，放弃一体化设计，采用两块完全独立的主板堆叠方案进一步缩小主板 空间。iPhone X 的双主板分为 A 板和 B 板，A 板上搭载有 A11 处理器、存储芯片、音频编码芯片、NFC 芯片、电 源管理芯片、Lightning 驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模 组连接座、3D Touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片；虽然 B 板的尺寸虽然看起来更大一些，但元器件并 没有 A 板那么多，具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi 蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及射频 功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。

苹果引领消费电子市场发展，2017 年率先将 SLP 主板应用于手机，三星步步跟进。2010 年以前，苹果产品使用普 通多层主板，自 2010 年起，苹果智能手机以及平板电脑主板采 8-12 层 1-3 阶 HDI主板，2013 年苹果创造性将 Anylayer HDI 主板应用于 iPhone 5S， 2017 年苹果更是引领市场率先在 iPhone X 使用 SLP 主板。三星紧随苹果之后，在三星 S9 等旗舰机型使用 SLP 主板。由于类载板工艺有别于 HDI 工艺，产品良率和品质有待提升，现阶段还未在安卓系 机型广泛应用，随着技术成熟度提升，SLP 会加速渗透。

5G 背景下，对智能手机的传输速率、频率、信号强度等都有更高要求，这必将导致智能手机从核心芯片到射频器件、 从机身材质到内部结构都会有创新。由于 5G 信号特点，智能手机天线、射频前端组件、散热器件、屏蔽器件呈倍 速增长。以天线及视频前端为例，5G 手机天线数量达 4G 手机的 2 倍，5G 射频前端元器件是 4G 的 5~10 倍。5G 手机内部元器件进一步增多，在保持现阶段手机大小尺寸的情况下，对主板线宽、间距、内部元器件的集成程度 提出了更高的要求，Anylayer HDI 主板已成为安卓系的主流方案。2019 年华为发布的 5G 手机 mate 20 和 P30 均使 用 12 层 Anylayer HDI 主板，OPPO 和 VIVO 的 5G 机型紧跟华为步伐，使用 12 层 Anylayer HDI 主板 3. 4G 手机：华为领头，OPPO/VIVO/小米积极跟进，4G 手机主板高阶化 智能终端升级带动手机主板向高阶跃迁。手机由当初的通讯工具发展为当今的智能终端，一方面，功能复杂化，性 能提升，零部件用量增加；另一方面耗电量提升，为保证续航电池体积（容量）也随之变大，手机内部空间进一步 被压缩；此外，智能终端逐步向轻薄化、便携化方向发展，对智能手机零部件集成化提出更高要求。综上，智能手 机高度集成化的升级方向，也对手机主板的线宽、间距、厚度等提出更高要求，手机主板也将向高阶化升级。