日本新材料产业研究报告：碳纤维、半导体材料、显示材料、高端被动器件（36页）

日本在半导体材料领域有绝对优势，日本厂商在全球市场占有的综合份额达到 52%，生产半导体必备的 19 种材料都离不开日本企业的生产。如在硅晶圆、合成 半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB （捲带式自动接合）、COF（薄膜复晶）、焊线、封装材料等 14 种重要材料方面， 日本厂商均占有 50%以上份额；在陶瓷基板、树脂基板、金线键合、以及半导体 封装等材料方面, 日本厂商的市场占有率甚至超过 80%, 占据垄断地位。据 SEMI 数据，日本企业在全球半导体材料市场上所占综合份额约达到 52%，信越化学、 SUMCO、JSR、东京应化工业、大阳日酸等日企，构成了全球半导体制造的关键环节。硅晶圆是芯片制造中将后续添加的原子与基板固定在一起的关键材料，需要经过 高度纯化和拉晶制作，晶圆材料是半导体生产的基石。作为全球最大的半导体材 料输出国，日本硅晶圆厂商占全球硅晶圆市场的 53%。全球前五大硅晶圆供货商 分别是日本信越半导体(市场占有率 27%, 其单晶硅可达到纯度所谓“11 个 9” 的水平, 制造技术远超其他企业)、日本胜高 SUMCO (26%)、台湾环球晶圆 (17%)、 德国 Silitronic (13%)、韩国 LG (9%)。

未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，割后叫硅片，通过对硅片进行光 刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。大硅片方面，日本同样占据着 绝对的优势地位，日本信越化学与日本胜高(SUMCO)合计占超过 50%的全球份额。 日本在这一领域的主要竞争优势体现在两个方面，第一是日本承接了最先开创这 一行业的美国企业的业务，是较早进入硅片领域的国家，日本企业从 90 年代开 始就保持着自己的专利与技术壁垒，控制着行业内的人才与资金流向。另一方面， 日本企业利用硅片行业的规模效应，成本更低。 由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入巨大、客户认证周 期长等特点，全球半导体硅片行业集中度高（CR5 占比 93%）,主要被日本、德国、 韩国、中国台湾等地的知名企业占据。2018 年，全球前五大半导体硅片企业规 模较大，合计销售额 7,403,516.48 万元，占全球半导体硅片行业销售额比重高 达 93%。其中，日本信越化学市场份额 27.58%，日本 SUMCO 市场份额 24.33%， 中国台湾环球晶圆市场份额为 16.28%，德国 Siltronic 市场份额 14.22%，韩国 SK Siltron 市场份额占比为 10.16%。