5G终端天线行业报告：终端天线变化铸就价值（24页）

天线未来将走向 LCP+LDS 方向。在基材变迁上，天线经历了从金属片—PI （聚酰亚胺）—LCP（液晶聚合物）的过程，LCP 材质具有低介电常数、低 介电损耗的特质，适用于高频信号的传输；低吸湿率的特质保证手机的防水 性。LCP 天线可以实现射频传输、射频传输线与天线集成，以及部分替代 FPC、 PCB 的功能。但 LCP 成本较高，目前在中高端机中使用较为常见。 另外，为改善 PI 的缺点，MPI（改性 PI）目前使用也较为广泛，MPI 性能介 于 PI 与 LCP 间，成本较 LCP 低廉，未来有望在中低频扩大使用。在手机天线工艺技术变迁上，天线经历了从金属弹片—FPC—LDS 的变化， LDS（Laser-Direct-Structuring）激光直接成型技术是利用激光镭射技术，按 数位线路烧除表面抗蚀刻阻剂，再在支架上化镀形成金属，完成将天线直接 打印于手机外壳的目的。LDS天线不占用手机内部空间，增加了空间使用率； 同时避免了内部元器件的干扰，保证手机信号；此外，天性性能较为稳定， 精确度较高。目前除 LDS 技术外，还有泛友科技提出的 LRP 技术，它通过 三维印刷工艺，将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面，形成天线形状，然 后通过三维控制激光修整，以形成高精度的电路互联结构。

5G 在我国的布局大致分为三个阶段，4.5G 阶段（4G 向 5G 过渡的阶段，NSA 与 SA 网络并存）、5G 初步阶段（以 Sub-6GHz 频段为主的 5G 阶段）、5G 深入 阶段（mmWave 商用，Sub-6GHz 与 mmWave 共存）。当前我国 5G 仍处在 4GLTE 到 5GNR 的过渡阶段，频段的利用以 FR1 为主。2018 年 12 月 6 日,工信部公 布了运营商 5G 试验频率，中国移动分配得到 N41、N79 频段、中国联通为 N78 频段、中国电信为 N78 频段，全网通手机则涵盖 N41、N78、N79 频段，5G 频 段数量确定性增加。 5G 商用初期，智能手机仍将以支持低频段为主，Sub-6GHz 拥有更强的覆盖能 力。3GPPTS38.213 协议中说明，5G 波束需满足 5 个边带（SSB），其中，对于 3GHz 以下的频段，SSB 波束的上限为 4 个，对于 3-6GHz 的频段，上限为 8 个。为满足 5G 下不同场景高低频段需求，5G 天线支持全频段波束赋，5G 形 成形波束的生成至少需要 2 个天线阵列。若手机需支持全频段，至少需要 4 个天线，采用 4T4RMIMO 技术，频段数量增长将直接驱动天线数量大幅增长。