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5G新材料报告:聚四氟乙烯(PTFE)、液晶高分子材料(LCP)、电磁屏蔽材料和导热材料(60页)

行业报告下载 2020年05月29日 07:07 管理员

据IHS预计,到2035年,5G在全球范围内各产业的市场空间将达12.3万亿美元 。其中制造业达3.36万亿美元,将促进相关制造业企业的发展。制造业主要参与5G的建设和应用阶段,以无线设备、传播设备和终端设备为主。 • 5G建设的核心在于基站和终端设备。5G建设的重点在于基站建设。5G基站的成本,是由主设备、动力配套、土建施工共同组 成。BBU、AAU、传输设备属于主设备;电源、电池、空调、监控属于动力配套;机房属 于土建施工。

5G新材料部分是为了配合5G的高性能,保证使用的可靠性强,如PTFE、LCP; 部分是为了缓解5G高功耗带来的问题,如石墨散热片。印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),PCB是电子工业中重要的电子部件, 是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,有硬板和软板之分。 • 硬板:通常简称为PCB,一般用FR-4材料做基材,不可弯折,挠曲,主要用作电子消费品 主板或通信设备。 • 软板:虽然是PCB的一种,通常简称为FPC,一般用PI做基材,可弯曲,主要用于体积小 结构复杂的消费电子产品。

覆铜板(CCL)是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂,一面或两面 覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,担负着导电、绝缘、支撑三大功能,覆铜板占 整个PCB生产成本的20%~40%,在所有PCB的物料成本中占比最高。玻纤布基板是最常见 的覆铜板类型,由玻纤布作为增强材料,树脂为粘合剂制成。 • 覆铜板三大原材料为铜箔、特殊树脂和玻璃纤维布,由于CCL的厚薄不一样,三者成本比 例分别约为:铜箔30-50%,特殊树脂30%-25% ,玻璃纤维布:40%-25%。PTFE 树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料,具有优良的介电 损耗和耐热性,在覆铜板中表现出优异的介电性能。

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标签: 新材料及矿产报告

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