靶材行业研究报告：半导体用溅射靶材、 平板显示用靶材、光伏电池用靶材（33页）

半导体领域对靶材要求最高。WSTS（全球半导体贸易统计组织）数据显示，溅射靶材主要应用在平板显示、记录媒体、光伏电池、半导体等领域。其中，在溅射靶材应用领域中，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。因此，半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的，价格也最为昂贵。 

溅射靶材的制备工艺主要包括熔炼铸造法和粉末烧结法。常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。与粉末法制备的合金相比，熔炼合金靶材的杂质含量(特别是气体杂质含量)低，且能高密度化、大型化。但是，对于熔点和密度相差都很大的 2 种或 2 种以上金属，采用普通的熔炼法一般难以获得成分均匀的合金靶材；粉末冶金工艺具有容易获得均匀细晶结构、节约原材料、生产效率高等优点，粉末冶金法制备靶材时，其关键在于选择高纯、超细粉末作为原料。选择能实现快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙率，并控制晶粒度，制备过程严格控制杂质元素的引入。常用的粉末冶金工艺包括热压、真空热压和热等静压（HIP）等。 

呈现寡头垄断格局。目前，全球的靶材制造行业，特别是高纯度的靶材市场，呈现寡头垄断格局，主要由几家美日大企业把持，如日本的三井矿业、日矿金属、日本东曹、住友化学、日本爱发科，以及美国霍尼韦尔、普莱克斯等。相关数据显示，日矿金属是全球最大的靶材供应商，靶材销售额约占全球市场的 30%，霍尼韦尔在并购 Johnson Mattey、整合高纯铝、钛等原材料生产厂后，占到全球市约 20%的份额，此外，东曹和普莱克斯分别占 20%和 10%。这些企业在掌握溅射靶材生产的核心技术以后，实施极其严格的保密措施，限制技术扩散，同时不断进行横向扩张和垂直整合，将业务触角积极扩展到溅射镀膜的各个应用领域，牢牢把握着全球溅射靶材市场的主动权，并引领着全球溅射靶材行业的技术进步。