光芯片行业报告：AI时代“芯”核心（57页）

我国光芯片企业已基本掌握 10G 及以下速率光芯片的核心技术。2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，国产化程度高，国外光 芯片厂商由于成本竞争等因素已基本退出相关市场。10G 光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用。其中，10G 1270nm DFB 激光器芯片主要用于 10G-PON 数据上传光模块，10G 1310 光芯片主要应用于4G移动通信网络，国内互联网公司目前主要使用 40G/100G 光模块并开始向更高速率模块过渡，其中 40G 光模块使用4颗10G DFB 激光器芯片的方案。 2.5G 及以下光芯片市场中，国内光芯片企业占据主要市场份额。2.5G 及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额，其中武 汉敏芯和中科光芯在全球2.5G及其以下的FP/DFB激光器芯片市场份额均为17%，并列榜首。同时，我国光芯片企业已基本掌握 10G 光芯片的 核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据 ICC 统计，2021 年全球 10G DFB 激光器芯片市场中，源杰科技发货量占比 为 20%，位居第一，已超过住友电工、三菱电机等海外企业。

高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片。在对高速传输需求不断提升背景下，25G 及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据 Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019 年至 2025 年，25G以上速率光模块所使用的光芯片规模逐渐扩大，整体市场空间将从 13.6亿美元增长至 43.4亿美元，CAGR将达到21.4%。 25G 以上高速光芯片国产化率仍较低。根据 ICC预测，2021年2.5G速率国产光芯片占全球比重超过 90%；10G 光芯片方面，2021 年国产光芯 片占全球比重约 60%，但不同光芯片的国产化情况存在一定差异， 部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10G VCSEL/EML激光器 芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有 所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的 国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。