激光切割较传统切割方式在加工效率等方面显著,之前影响渗透率提升的主要因素是:1) 设备初始投资成本高;2)厚板切割不如等离子、火焰切割等传统加工方式。...
2024-08-13 28 光电行业报告
光芯片是光电子器件的核心组成部分,归属于半导体领域。光芯片是现代通信网络的核心之一,是实现光电信号转换的基础 元件,其性能决定了光通信系统传输效率。光芯片可以进一步加工组成光电子器件,再集成到光通信设备的收发模块实现广 泛应用。光芯片在光通信系统工作中实现光电转换的作用。 光芯片主要包括激光器芯片和探测器芯片,是光通信产业链技术壁垒最高的一环。在光通信系统传输信号过程中,发射端通 过激光器芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过光纤传输至接收端,接收端通过探测器芯片进行光电转换,将光 信号转换为电信号。激光器芯片主要用于发射信号,将电信号转化为光信号,价值占比大且技术壁垒高,是光芯片中的“明珠”。光芯片可以被分为有源光芯片 和无源光芯片,有源光芯片可以进一步被分为激光器芯片、探测器芯片和调制器芯片。激光器芯片方面,按照发光类型可以分为面发射与边 发射。其中,面发射型激光主要为VCSEL;边发射型激光包括 FP、DFB和EML等,传统的 FP 激光器芯片因损耗较大且传输距离短在光通信 领域的应用逐渐收窄,因此核心激光芯片主要有三种:DFB、EML和VCSEL。按照调制类型可以分为直接调制(DML)和外调制(EML)。 DML有电路直接控制激光的开关, DFB是最常用的直接调制激光器,主要应用于中长距离传输;EML激光通过在DFB的基础上增加电吸收片 (EAM)作为外调制器,啁啾与色散性能均优于 DFB,更适用于长距离传输。 探测器芯片主要用于接收信号,将光信号转化为电信号。探测器芯片主要可以分为PIN和APD两种类型,前者灵敏度相对较低,应用于中短距, 后者灵敏度高,应用于中长距。
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