衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 35 新材料及矿产报告
集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件)制造”列入 国家鼓励类产业提升产业链附加值,提升核心元件的国产化率,标志着中国电子陶瓷行业在 这一阶段将以转型升级为核心目标。中国电子陶瓷企业采取多元化措施提升产品竞争力和附 加值,推动企业自身产品结构升级。以风华高科为例,在此期间,风华高科与与清华大学、 西安交大、电子科技大学、天津大学、中科院上海硅酸盐研究所、中科院新疆物理所等建立 产学研合作关系,成立了“风华高科--澳大利亚国立大学介电材料联合研发中心。同年 9 月, 风华高科被国家科技部批准建设“新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室”,多领 域的研发平台建设,促使风华高科开发出一批具有国际先进水平的新产品。2013 年,三环 集团成立三环研究院,为公司技术创新提供了强大的平台,并攻克了电子陶瓷系列核心技术, 部分产品占据全球重要市场份额。 这一阶段,中国电子陶瓷企业在技术、工艺、产业链、大型企业认证方面均已成熟,部 分可量产核心技术产品在质量方便已经追赶上了日本产品,相比外资企业具有很强的规模成 本优势,本土市场份额占比将不断扩大。中国电子陶瓷行业技术实力提升,产品结构得以优 化升级,产品附加值提高,为实现国产化替代进口奠定基础,中国电子陶瓷行业整体迈入成 熟优化阶段。
中国电子陶瓷行业产业链分为三部分:产业链上游参与者为电子陶瓷粉体、有色金属浆 料、化工原料、生产设备供应商。产业链中游主体为电子陶瓷生产企业。产业链下游为消费 电子、信息通信、新能源、汽车工业等各类电子产品生产企业(见图 2-4)。电子陶瓷行业的上游是原材料及设备供应商。电子陶瓷的生产原材料包括三类:(1) 氧化铝、氧化锆等电子陶瓷粉体,部分已实现本土企业量产,代表企业有国瓷材料、东方锆 业、九江粉体。(2)银浆、贵金属等浆料,部分依赖向日本企业进口。(3)化学类物品, 向美国企业进口较多。电子陶瓷的生产设备,包括注射机、激光器、精密仪器、片式电容等 关键设备等,部分设备已经实现国产化,进口依赖度减小。 电子陶瓷粉体成本占电子陶瓷累产总价格的区间约为 10%-30%,对电子陶瓷生产及其 成本影响较大。中国山东国瓷、东方锆业陶瓷粉体制备技术达到国际先进水平,可实现规模 化量产,但仍有许多重要的电子陶瓷粉体无法达到高品质生产要求,依赖进口。 电子陶瓷粉体的化学成分、颗粒度、结构直接影响后续批量化制备的陶瓷产品性能和可 靠性。全球超过 70%的电子陶瓷粉体材料被 Sakai 化学、NCI 化学等日本企业垄断,尤其 是高端电子陶瓷粉体材料。伴随中国上游陶瓷粉末制备核心技术的突破,已有部分本土企业 在高品质氧化物陶瓷粉末产业化方面取得新的进展。其中,山东国瓷和广东华旺利用水热水 解技术生产的纳米氧化锆粉在分散性、均匀性、结晶性、抗老化性方面已经达到国际领先水 平,综合性能得到中游客户认可,价格优势明显,可逐步替代国外同类产品。部分中游厂商 三环集团、风华高科也在高端粉体领域进行技术研发,掌握了多项国际领先的粉体配方技术, 但只用于自产自用,不对外进行销售。
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