EDA行业报告：从华大九天看国产EDA（45页）

行业报告下载 2021年08月12日 06:57 管理员

Foundry、Fabless 以及 EDA 供应商在产业链中并非线性关系，而是三角关系， PDK 是三者间的纽带 PDK（Process Design Kit），即工艺设计套件，是链接 Foundry、Fabless 以及 EDA 供应商之间最主要的桥梁和媒介。PDK 是一组描述半导体工艺细节的文件，由晶圆代工厂提供，供芯片设计 EDA 工具使用。PDK 一般会包含反映制造工艺基本的元素：晶体管、接触孔，互连线等。PDK 的内容中包括设计规则文件、电学规则文件、版图层次定义文件、SPICE 仿真模型、器件版图和期间定制参数等。客户会在投产前使用晶圆厂的 PDK，确保晶圆厂能够基于客户的设计生产芯片，保证芯片的预期功能和性能。所以，开始采用新的半导体工艺时，首先要做的事就是开发一套 PDK，PDK 用 Foundry 晶圆代工厂的语言定义了一套反映 Foundry 工艺的文档资料，是 IC 设计公司用来做物理验证的基石。

EDA 工具实现了对各类 IC 设计流程的全覆盖。从结构上，芯片可以分为数字芯片、模拟芯片以及数模混合芯片。而芯片设计流程主要可以分为半定制 IC 设计流程与全定制 IC 设计流程，半定制的设计流程一般用来设计数字 IC，全定制设计流程一般用于设计模拟 IC 和数模混合 IC。目前海外成熟的 EDA 公司都对各类 IC 设计流程的各个环节实现了全覆盖。全定制 IC 设计包括了电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证、寄生参数提取、后仿真、流片等，而半定制 IC 设计则可以分为 IC 前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）两个部分：前端设计（逻辑设计）：从设计需求到输出门级网表电路，前端设计主要流程包括规格制定、详细设计、HDL 编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析、形式验证；后端设计（物理设计）：从门级网表电路到输出 IC 设计版图，后端设计的主要流程包括可测性设计、布局规划、时钟树综合、布线、寄生参数提取、版图物理验证。