华天科技专题报告-封测航母迎风起航（35页）

行业报告下载 2017年09月11日 07:26 管理员

从产能规划来看，公司通过多年发展，目前已形成了以天水为基地，华天科技（西安）和华天科技（昆山）为前沿的集成电路封测产业发展布局。且各生产基地的产品规格和市场定位均有不同，各基地之间的业务协同性较强。

半导体封装是半导体制造的后道工序，主要作用是将芯片封装在支撑物内，以防止物理损坏和化学腐蚀。随着半导体产业的不断进步，半导体封装也在向小体积，高集成度的方向进展。

从2010 年起，在资本和上下游市场的驱动下，半导体产业链开始加速向大陆转移，同时，伴随着国内晶圆厂建设加速，封测企业和晶圆厂的产业链配套优势也将逐步凸显。在这一确定性趋势推动下，中国半导体产业也将涌现出一批新的行业巨头，而华天科技作为全球封测行业中，产能利用率最高（固定资周转率最高），财务压力最轻（财务费用最低）的标杆企业，同时具备持续扩产的能力和意愿（ROA 国内最高），也必将在后续的产业大潮中深度受益。

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标签：军工行业报告