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2026-05-05 31 汽车行业报告
近年来我国明确了建立汽车强国的战略目标,智能座舱是政策红利直接受益赛道。国家出台 多项政策、文件支持智能网联(5G)基建及智能网联汽车发展,为智能汽车行业发展创造了 有利的环境。智能座舱作为智能汽车关键、先行领域,是政策红利的直接受益赛道,尤其是 一些聚焦行车安全的座舱部件比如驾驶监测系统(DMS)等受明确的法规推动,效果显著。座舱域计算平台集中化,座舱各部件的软件、硬件能够分别开发。汽车电子电气架构革新, 从分布式架构走向域控制器架构,过去分散的边缘计算开始集中化,逐渐形成座舱域控制器 方案。在新方案下(座舱域控制器&域内集中),各个硬件的控制计算统一集中在同一颗 SoC 芯片上,不同的操作系统也可以在虚拟机的承托下运行在同一个硬件计算芯片上。过去单个 部件的软硬件嵌套开发演化为平台化的分别开发,计算硬件与软硬件不再绑定,开发过程变 得更加灵活。 具体看:1)软件实现标准化和平台化,通过标准接口在不同的硬件上实现复用;2)硬件采 用可插拔式模组,满足升级需求;3)数据由域控制器进行集中交互和决策处理;4)不同操 作系统在虚拟机承托下在同一计算单元上运行。
传统的车载芯片 MCU 在智能座舱上的运用遇到了算力不足、无法兼容的难题:1)座舱功 能复杂,传统芯片的数据承载能力、数据处理速度、图像渲染能力难以满足需求;2)不同 座舱部件对应不同的操作系统(如 QNX、Linux、Android 等),传统芯片无法兼容不同的 传感器和操作系统。 SoC 芯片的车规级运用解决了这两个问题。SoC 全称是 System on a Chip,即系统级芯片。 一颗芯片上除了 CPU 之外,还集成了 GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速 DSP 等。 算力方面,SoC 芯片的 CPU 算力从数 KDMIPS(Dhrystone Million Instructions executed Per Second ,主要用于测整数计算能力,每秒钟可以执行的指令数量)提升到百余 KDMIPS; 集成 GPU,极大提高了处理视频、图片等非结构化数据的能力,满足高端智能座舱系统对 车载娱乐的需求;集成 NPU,大幅提高 AI 运算的效率,能满足智能座舱的智能化交互体验 要求。 兼容性方面,SoC 芯片多采用异构内核,具备“普适性”,能适配不同的操作系统,如 QNX、 Linux、Android 等;也有部分公司,如华为,开发多内核设计的 SoC 芯片(自研微内核+部 分 Linux 宏内核+LiteOS 内核),针对性适配自家的鸿蒙系统,能更好地发挥鸿蒙系统优越的 AIoT 终端连接能力。

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