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2025-04-19 17 新能源及电力行业报告
目前电镀铜投资额约为1.5-2亿元。随着规模产业化,设备产线投资额目标有望降低到1-1.2亿元。 目前图像化环节PVD投资额约为4000-5000万元/GW,曝光机设备约为5000万元、电镀环节电镀机5000万元/GW(2-3 台),其他设备有印刷机、清洗机等。 ️ 经过以下测算,预计2026年HJT铜电镀设备市场规模达到85.85亿元,其中曝光机和镀铜设备市场规模分别为27.47亿元和 30.05亿元。银包铜是为减少银浆使用量而延伸出来的工艺,利用铜代替部分银,采用化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在 超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层,兼备银和铜的优点。
当铜粉粒径增大,铜粉分散性能更好,分散剂对银氨络离子与铜粉的接触阻碍减小,更易发生置换反应,包覆在铜粉颗粒上 的银含量更高,银包铜的电阻率会减小。 当银包铜的包覆温度低于50℃时,银包铜粉的银含量增加平缓,电阻率大;高于50℃后,银含量急剧增大;当包覆温度达 到70℃左右时,银含量达到最大值。但随着温度的升高,铜粉表面会氧化阻碍银在铜表面的沉淀。 银包铜技术能够使银耗量降低,但缺点是效率无法提升,且可能会出现新的问题。1)银与铜的熔点与硬度不同,在高温情 形下会出现脱银、铜氧化提高电阻等现象,所包裹的银的均匀性降低;2)丝网印刷工艺中球粉颗粒需要具有足够的过网性, 这就要求铜粉的直径小于15微米,加工成本大幅增加;3)组件的质量可靠性与工艺的性能测试还有待验证。
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