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金刚砂产业链上中下游分工明确,上游包括原材料、衬底和外延材料,中游包括芯片设计、芯片制造、器件制造、模块,下游主要为各应用领域。其中上 游衬底约占碳化硅器件成本的 47%,外延环节又占据 23%,制造前的成本占据全部成本的70%。
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