半导体设备报告：巨人阿斯麦-光刻设备龙头（19页）

行业报告下载 2017年12月30日 07:19 管理员

双工作台与浸没式设备是发展转折点。公司在1986 时推出第一步进式（stepper）光刻机，提高掩模的使用效率与光刻精度，将半导体工艺制程向上提升一个台阶；在2001 年, 公司推出采用双工作台的设备，能在硅晶圆在一个工作台进行光刻曝光时，同时将另一片晶圆在第二个工作台进行测量对位，大幅提高工作效率与对位精度，此一设计受到客户极大青睐，巩固了公司的市场地位；而在2007 年，阿斯麦配合台积电的技术方向，推出了193nm 光源的浸没式系统，在光学镜头与硅晶圆片导入液体作为介质，在原有光源与镜头的条件下，能显著提升蚀刻精度，成为目前高端光刻的主流技术方案，一举垄断市场。尼康与佳能原本主推157nm 光源的干式光刻，但此一路线为市场所放弃，也成为这两家公司迈入衰退的重要原因。半导体设备报告：巨人阿斯麦-光刻设备龙头（19页）

专注关键环节，研发投入与专业并购形成正向循环。阿斯麦的研发人员占比将近4 成，并累计1 万个以上专利。相较于尼康及佳能内部研发多数部件与技术的模式，阿斯麦推行部件外包与技术合作开发策略，专注于核心技术与客户需求，具有较高的方案弹性与效率；公司先后对光刻的细分领域龙头进行投资，其中包括在2000 年收购 Silicon Valley Group，扩展了在美国的研发团队与生产基地；在2007 年收购了美国的Brion，强化了专业光刻检测与解决方案能力；在2013 年完成对紫外光源龙头Cymer 的收购，以及在2016 年取得光学镜片龙头德国蔡司24.9%的股份，后两起对技术供应商的投资，加大了公司在极紫外光领域的领先优势。

近年营收稳健增长，2017 年进入高周期。在2012-16 年，由于半导体行业升级减速，设备行业出现低增长甚至衰退。公司营收增速放缓，但仍维持在10%左右的增长率。2016 年下半后，14nm 与10nm 制程陆续进入量产，公司浸没式的DUV 光刻设备需求持续强劲；同时公司推出的EUV 光刻系统，是7nm以下制程的关键设备，成为一线晶圆厂的资本支出的重点。在2016 年，公司营收达到新高的67 亿欧元（+8.1%），净利润15 亿欧元（+5.5%）；2017 年Q3 销售金额24 亿欧元，同比增长34.8%，全年营收增长率有望突破25%，较2015 和2016 年不到10%的增速水平有明显进步。

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