半导体设备报告：装机大年到来（75页）

行业报告下载 2018年01月18日 07:28 管理员

模拟IC主要用于处理光、声音、速度、温度等连续信号，产品包括放大器、比较器、信号转换等，可应用于通信、汽车、PC和消费电子等领域。模拟IC强调高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性，产品生命周期较长，可达十年以上。在工艺上，模拟IC需要高电流或电压，因此较少使用CMOS工艺，多采用双极、BiCMOS或BCD等工艺。

微型元件主要包括微处理器与微控制器，两者均由英特尔公司首次推出。微处理器（Microprocessor）是由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器，与传统的中央处理器相比，具有体积小、重量轻和容易模块化等优点，根据应用领域不同，可分通用高性能微处理器、嵌入式微处理器和数字信号处理器、微控制器。

数字逻辑IC根据工艺可分为双极性、CMOS与BiCMOS三类。双极性数字逻辑IC以晶体管工艺为基础，其中的TTL电路速度快，驱动能力强，是早期应用较广泛的数字逻辑IC。CMOS数字逻辑IC以MOSFET构造为主，在待机状态下不消耗电源电流，功耗小，抗干扰能力好，但无法驱动重负载。BiCMOS数字逻辑IC将CMOS和双极器件同时集成在同一块芯片上，既具有CMOS电路高集成度、低功耗的优点，又获得了双极电路高速、强电流驱动能力的优势，有望成为未来的数字逻辑IC主流。半导体设备报告：装机大年到来（75页）

RAM与中央处理器直接交换数据，也叫内存。RAM可以随时读写，速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介，但是RAM在断电时将失去其存储内容。按照存储单元工作原理，随机存储器又分为静态随机存储器（Static RAM，SRAM）和动态随机存储器（Dynamic RAM，DRAM）。

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