预计 24-28 年全球 AIDC 装机 CAGR 达 73%,2030 年数据中心将使用全球发电量的 4.5%。 在全球数字化转型浪潮中...
2025-03-17 24 云计算行业报告
B200集成2080亿个晶体管,采用台积电N4P制程,为双芯片架构,192GB HBM3E,AI算力达20petaFLOPS(FP4),是Hopper的5倍。GB200机架 提供4种不同主要外形尺寸,每种尺寸均可定制。与H100 相比,GB200 NVL72将训练速度(如 1.8 T 参数 GPT-MoE) 提高了 30 倍。 互联网资本开支方面,Meta、Alphabet(谷歌)、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加,及2025财 年资本支出将高于24财年;谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平;Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元,亚马逊表示 2024年下半年的资本投资将更高。 二、服务器细节拆分:主板从HGX到MGX,GB200 NVL72价值量提升。GB200主板从HGX模式变为MGX,HGX是NVIDIA推出的高性能服务器,通常包含8个或4个GPU,MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算 的设计,在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下,GB200 Switch tray主要为工业富联生产,Compute Tray为纬创与工业富联共同生产,交付给英 伟达。据Semianalysis,有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。
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