液冷行业报告：AI算力迭代发展带动液冷需求（23页）

行业报告下载 2025年06月04日 07:44 管理员

中国智能算力发展水平增速高于预期。根据IDC与浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》， 2025年中国智能算力规模将达到1037.3 EFLOPS，预计到2028年将达到2781.9 EFLOPS。2020-2028年期间，中国智能算力规模的五年年复合增长率预计达到57.09%。芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力越来越难以为继。芯片功率密度的攀升同时带来整柜功率密度的增长，对机房制冷技术也提出了更高的挑战。液冷作为数据中心新兴制冷技术，被应用于解决高功率密度机柜散热需求。算力芯片持续迭代，功率进一步升级。根据金融界报道，英伟达GTC2025大会上，CEO黄仁勋发布了新一代旗舰芯片 Blackwell Ultra GPU。Blackwell Ultra通过12层堆叠的HBM3e内存将显存提升至288GB，FP4精度算力达到15PetaFLOPS，较前代产品性能提升2.5倍。根据Semianalysis信息，GB300单GPU TPU为1400W，较前代GB200提升200W，下一代Vera200有望提升至1800W。