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液冷行业报告:AI算力迭代发展带动液冷需求(23页)

行业报告下载 2025年06月04日 07:44 管理员

中国智能算力发展水平增速高于预期。根据IDC与浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》, 2025年中国智能算力规模将达到1037.3 EFLOPS,预计到2028年将达到2781.9 EFLOPS。2020-2028年期间,中国智能算力规 模的五年年复合增长率预计达到57.09%。 芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性,传统风冷散热能力越来越难以为继。芯片功率密度的攀升同时带 来整柜功率密度的增长,对机房制冷技术也提出了更高的挑战。液冷作为数据中心新兴制冷技术,被应用于解决高功率密 度机柜散热需求。算力芯片持续迭代,功率进一步升级。根据金融界报道,英伟达GTC2025大会上,CEO黄仁勋发布了新一代旗舰芯片 Blackwell Ultra GPU。Blackwell Ultra通过12层堆叠的HBM3e内存将显存提升至288GB,FP4精度算力达到15PetaFLOPS,较 前代产品性能提升2.5倍。根据Semianalysis信息,GB300单GPU TPU为1400W,较前代GB200提升200W,下一代Vera200有 望提升至1800W。

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标签: 云计算行业报告

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