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2026-05-07 26 云计算行业报告
液冷引爆市场,我们怎么看。近期,液冷板块接力服务器+PCB+光模块等成 为市场焦点。我们认为除市场找寻其他标的外,更重要的原因是:液冷板块近期 有诸多边际变化,行业加速落地,技术趋势明确。我们于 25 年 1 月发布《AIDC 电源系列一》中强调“速率“及”功率“为当前 AI 发展的两大核心矛盾,而功 率环节中,液冷是解决功率密度矛盾的钥匙。同时在 25 年 3 月发布《GTC 大会 前瞻》中,明确指出重视液冷方案升级。我们认为 2025 年是液冷技术从 0-1 突 破的元年,产业趋势叠加技术升级,液冷将成为 AI 产业升级的下一主战场。 液冷边际变化:海外龙头业绩上调,新品持续涌现。7 月 30 日,海外液冷 龙头 Vertiv 公布 25Q2 财报,实现营收 26.38 亿美元,超过指引;同时上调 2025 财年营收、利润等多项指引,足见液冷需求对产业龙头的驱动力。从产业进展来 看,近期适配液冷的机柜+交换机加速推向市场:采用全液冷机架式设计的 GB300 NVL72 平台已于 7 月月初正式商用落地;不止于此,液冷在交换机等赛 道也得到充分应用。 液冷底层逻辑:功耗提高+PUE 政策助推。算力芯片快速迭代,单卡功耗大 幅提升、多卡互联使得单柜功率密度提高,液冷趋势明确。英伟达 GB200 NVL72 单机柜功率达 140KW,华为 CM384 超级节点功耗接近 500 千瓦,均需要配置 液冷。多个国家、国际组织发布相关政策,对电能利用效率(PUE)等指标提出 了严格的要求,液冷有效降低制冷系统能耗,促进 PUE 达标。

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