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半导体后道测试设备行业报告(29页)

行业报告下载 2025年10月22日 07:12 管理员

1)半导体设备为全球资本市场过去十年表现最好的产业之一,其中又以后道测试设备显 著领跑,爱德万测试近1年/3年/10年涨幅为+131%/+578%/+5630%;对比AMAT涨幅仅为-5%/+93%/+1130%,KLA为+29%/+190%/+2109% ;2)进一步分析:2023年以来(AI产业节点),爱德万测试超额收益开始明显快速扩大,且业绩持续高增下估值仍不断提升,当前公司PE-TTM为 46倍,TEL/AMAT/KLA为27/20/28倍,股价+估值新高,本质受益于全球AI产业趋势;3)业绩方面:2025Q2公司营收/净利润为17.9/6.1亿美元 ,同比+90%/+278%,持续创历史新高,验证AI产业逻辑。此外,公司上调全球测试机市场规模至60亿美元,并指引2026-2027年行业需求乐观。 本土测试设备市场空间广阔,同样受益AI芯片国产化。1)2025Q2国内后道测试设备业绩延续高增,长川科技/华峰测控/金海通营收分别同比 +40% /+39%/+89%,归母净利润分别同比+50%/+50%/+103%,是半导体设备板块表现最好的细分赛道,背后逻辑在于:①国内封测行业复苏 :2024年起下游封测收入重回正增长,同步快速新一轮资本开支;②新品不断突破:行业下行期长川科技、华峰测控等仍保持高强度研发投入,高 端SOC测试机、存储测试机、三温分选机等均有明显突破;2)我们预计国内后道测试设备市场规模超过300亿元,其中测试机市场规模223亿元, 国产厂商仅在模拟测试机有较高份额,基本实现国产化,数字测试机主要为海外垄断。3)AI芯片的功耗、管脚数、电压电流等都对测试机提出更高 的要求,相关设备需求大幅提升;华为海思、寒武纪、海光等国产AI芯片加速突破,势必带动本土高端SOC测试机加速替代。

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标签: 智能制造行业报告

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