封装材料产业链报告：环氧塑封料、硅微粉、Low-CTE 电子布/载体铜箔（13页）

行业报告下载 2025年12月25日 07:58 管理员

先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升。随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸极限，“后摩尔时代”集成电路通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术已成为延续摩尔定律的最佳选择之一,预计在封装市场的占比将逐步提升。根据韩国 Business Korea 报道，SK 海力士将其 HBM4 产品供应给英伟达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。HBM4 将用于英伟达下一代 AI 芯片 Rubin，预计将于 26H2 问世。HBM4 拥有 2048 条数据传输通道（I/O），是 HBM3E 的 2 倍（1024 条），此外 HBM4 还在 GPU 与 HBM 的基片中集成了“逻辑工艺”，如计算效率和能源管理功能。