ASIC 设计服务行业技术壁垒与规模效应构筑护城河,服务商价值在先 进制程下加速重估。1)技术端:先进制程复杂度确立服务商核心枢纽 地位。随着摩尔定律...
2026-05-06 19 电子行业报告
MLCC下游应用领域广泛,国产替代空间巨大。MLCC具有温度范围宽、电 容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点,广泛应用于移动终端、 高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个领域,目前朝向小型化、 高容化趋势发展。从全球竞争格局来看,第一梯队以日本、韩国厂商为 主,具备深厚的技术、产品、客户积累,以小尺寸、高容、高压的高附 加值产品为主,聚焦于汽车、高端智能手机、AI服务器等领域;第二、 第三梯队分别以中国台湾和中国大陆厂商为主,大陆厂商技术水平相较 于日系、韩系厂商仍有差距,以中大尺寸、低容产品为主,但近年通过 技术突破推出多款小尺寸、高容量产品,并且进一步突破汽车、通信、 工控、AI等领域。随着全球地缘环境渐趋复杂,国产终端厂商越来越重 视零部件的自主可控,进一步加快扶持国产供应链,MLCC国产替代空间 十分广阔。以2025年进口数量计算,若替代50%,MLCC国产替代规模将 高达1.28万亿个。

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