PCB行业报告：再谈PCB的半导体化（21页）

行业报告下载 2026年06月25日 07:38 管理员

当前 AI 推理瓶颈迭代与架构演进，正推动 PCB 价值定位实现根本性跃升。Transformer 架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对 PCB 提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB 技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin 系列开启 AI 硬件密度时代，2026-2027 年量产的 Vera Rubin、Rubin Ultra 平台大幅提升算力，正交背板以 78 层 PCB 替代铜缆，拉动 PCB 价量齐升，单台服务器 PCB 价值提升超两倍，高端 PCB 供需失衡延续至 2027 年。CoWoP 方案打破 PCB 与封装基板边界，使 PCB 承担封装基板功能，单 GPU 配套 PCB 价值达 600 美元，M9 级材料体系升级叠加上游供给紧张，推动 PCB 工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。

PCB行业报告：再谈PCB的半导体化（21页）-第1张图片