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2024-03-08 16 TMT行业报告
物联网的海量终端上,硬件成本问题永远是重大考验之一。微控制器(MCU)、MEMS传感器和无线通讯模组成本的逐年下降从成本端推动 行业发展。MCU在性能提升和价格下降的道路上不断前进,寄存器位数从4位、8位、16位到今天主流的32位MCU,主频则从8MHz、 16MHz发展到现在的几百MHz。据IC Insights预计,MCU的平均单价在未来3年内会逐渐下降。价格不断下降的高性能MCU将为物联网应用 提供更多可能。 传感器和无线通讯模组行业的发展呈现出相似的趋势。NB-IoT模组及Wi-Fi模组的价格在近年发生剧烈下降,分别自5年前的几十元下降到近 期的10-20元附近,成为中远距离和近距离场景的最经济选择。全球传感器平均单价持续走低,自2010年以来下降幅度超过100%。从1982年的第一台联网设备开始,物联网已经走过了近40年。在2010年左右,爱立信、IBM、思科、Gartner对物联网产业的发展相当乐观, 普遍预测至2020年全球将有500亿台联网设备。但时间真的来到2020年,我们发现联网设备数量这一最关键指标的达成率低于预期, Gartner给出的2020年预计120亿连接数量,远低于10年前的预期水平。
我们发现物联网发展不及预期重要原因之一是上层软件应用开发和底层硬件紧密耦合,很难由第三方开发者为硬件开发应用。这导致物联网 软件应用迭代慢、成本高,生态闭塞。物联网产业如果按照功能进行分层,可以划分为感知层、网络层、平台层和应用层。感知层相当于物联网系统的五官和四肢,负责前端数据 的收集;网络层相当于神经纤维,用于高速传递数据和信息;平台层相当于小脑和大脑,连接管理平台确保物联网系统自主运行,而操作系 统则确保智能应用有运行的基底。广义的操作系统是云端PaaS平台和端侧系统的统一和融合。从市场分额占比来看,平台层占有物联网大约 20%市场。综合技术因素和市场规模,操作系统是物联网发展的重要一环。碎片化是物联网终端发展的最重要特征之一。从本质上来讲,有多少种终端设备就应该有多少种上层应用。万物互联时代不仅仅是物与物之 间的实时通讯,也包含了相当部分的人与物无缝互动。云侧和端侧的功能需要去同时实现物与物实时通讯及人与物的无缝互动。我们判断, 在智慧城市、工业应用等场景中,云端平台的赋能将发挥更大的作用,而在室内智能和消费电子场景,人与物的无缝互动是未来重点关注的 方向。操作系统在人与物的无缝互动中将发挥最重要的作用,发展潜力和市场需求巨大。本报告核心关注于端侧操作系统的现状、发展和未 来。
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