智能卡行业研究报告：安全性需求推动智能卡产品升级换代（40页）

行业报告下载 2020年12月08日 06:55 管理员

现阶段，中国智能卡行业市场规模扩大的原因主要包括三点：①金融支付、移动通讯等下游应用领域的迅猛发展产生了大量的智能卡产品使用需求，促进智能卡行业发展壮大；② 智能卡便于携带、易于使用，减少了现金处理过程中的欺诈问题，安全性有所提高；③中国本土企业逐渐掌握智能卡设计生产的技术工艺，产品在国际市场中具有竞争力。从长期来看，中国智能卡潜在增长空间较大，根据沙利文预测，中国智能卡行业市场规模有望在 2023 年达到 344.7 亿元，未来五年复合增长率约为 10.3%。上游主要为片材、单卡卡基、芯片等原材料与设备供应商，是智能卡生产制造的基础支撑。智能卡产品生产成本主要由原材料、人工和制造费用组成，目前上游原材料市场供应充足，对智能卡成本的影响主要体现在原材料价格变动上。以智能卡制造商澄天伟业为例，其主要原材料支出占生产成本的比重为 64.2%，因此原材料价格的波动将直接影响企业的生产成本和盈利水平。具备一定规模的智能卡制造商可以通过原材料统一采购、调整产品售价等措施转移上游原料价格波动的风险。（1）片材生产智能卡所用的片材主要是 ABS、PVC 和 ABS/PVC 复合材料三种，ABS 和 PVC 均由原油提炼制成，与原油价格呈正相关性（见错误!未找到引用源。）。中国片材行业竞争激烈，以中塑机械、金柱塑料为代表的片材供应商众多，片材供应商对客户的议价能力较弱。单卡卡基是由 ABS 材料注塑压缩成型，主要作为通讯智能卡的生产原材料。单卡卡基的价格与 ABS 材料价格相关，而 ABS 由原油提炼制成，因此 2018 年油价的下跌使单卡卡基价格持续走弱。（3）芯片芯片是智能卡产品的核心要素，直接决定了智能卡产品的性能，芯片的技术更新、产品升级对智能卡行业具有促进作用。

中国芯片设计与制造技术发展迅速，芯片安全性及国产化率不断提高的同时成本持续下降。但中国高端芯片的工艺技术与国际水平还有一定的差距，中国最先进的芯片制造商中芯国际和厦门联芯目前仍处于 28 纳米级芯片量产阶段，而三星、台积电已开始量产 7 纳米芯片，因此高端芯片供应商具备较强的议价能力。COS 开发是智能卡的核心技术，模块封装和卡片封装是中国集成电路制造业和智能卡制造业的基础业务。澄天伟业、天喻信息、恒宝股份、东信和平等是中国智能卡设计制造领域的龙头企业，成为移动通信、金融支付、公共事业等下游应用领域的主要供应商，占据主要市场份额。由于上游片材、单卡卡基等原材料供应商众多，因此智能卡生产商在价格谈判中占据优势地位，具备较强的议价能力；下游智能卡运营商以国企、事业单位为主，智能卡生产商议价能力一般。 2.4.3 下游分析产业链下游主要为智能卡产品的各类运营商及应用客户。下游应用领域的发展和信息化进程促进智能卡行业的技术迭代，移动通信和金融支付是智能卡产品使用最为广泛的场景，其需求变化影响着智能卡生产商未来的发展方向。中国电信、中国移动、中国联通等运营商是移动通讯领域的主要下游客户，在手机出货量持续增长和 5G 业务发展的背景下，未来电信卡的出货量仍将保持稳定增长趋势；银行卡的销售对象主要为工商银行、建设银行、招商银行等商业银行，在金融 IC 卡逐渐取代传统磁条卡的背景下，智能卡在金融领域的换卡需求也在不断加大；此外，公安、税务、社保、公用事业等应用领域对智能卡行业亦具有较大的牵引和推动作用，特别是身份证、税控卡、社保卡等覆盖人群较为广泛的智能卡产品，其需求变化直接影响智能卡供应体系的未来发展。（见图 2-6）。