锡焊膏行业报告：光通信带来行业变革（25页）

行业报告下载 2026年05月18日 09:49 管理员

电子锡焊料是电子材料重要组成部分。电子锡焊料在电子信息产业中应用极为广泛，在被连接基板及元器件之间起冶金学互连作用，具有不可替代的作用。随着近代电子制造产业的发展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。电子锡焊料的焊接工艺和技术指标的优劣，直接影响到电子产品的使用性能和寿命，进而制约着产品的升级换代和质量提升，亦能够促进和影响整个电子信息产业的发展进程。 电子锡焊料主要用在SMT、DIP工艺中。微电子焊接材料为了满足SMT（表面贴片）技术的发展，在焊锡条、焊锡丝等应用形态基础上逐步延伸出锡膏形态。SMT工艺中使用的微电子焊接材料主要为锡膏，锡膏的性能关键取决于产品的配方。DIP（双列直插封装）工艺中会使用到焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等产品。