[Download]资源名称:半导体芯片全产业链图谱(22页)...
2025-03-31 77 电子行业报告
根据 Yole 的数据,全球封测行业市场规模保持平稳增长,预计从 2019 年的 680 亿美元增 长到 2025 年的 850 亿美元,年均复合增速约 4%。根据中国半导体行业协会的数据,中国封测 行业市场规模从 2011 年的 976 亿元增长到了 2019 年的 2350 亿元,年均复合增速约 11.6%, 显著高于全球增速。晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer Acceptance Test,WAT),WAT 测试通过的晶圆被送去封测厂。封测厂首先对晶圆进行中测(Chip Probe,CP)。由于工艺原因会引入各种制造缺陷,导致晶圆上的裸 Die 中会有一定量的残次品, CP 测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来,缩减后续封测的成本。在完成晶圆制造后, 通过探针与芯片上的焊盘接触,进行芯片功能的测试,同时标记不合格芯片并在切割后进行筛选。 CP 测试完成后进入封装环节,封装工艺流程一般可以分为两个部分,用塑料封装之前的工艺步 骤称为前段操作,在成型之后的工艺步骤称为后段操作。
基本工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、 芯片贴装、固化、芯片互连、注塑成型、去飞边毛刺、上焊锡、切筋成型、打码等。因封装技术 不同,工艺流程会有所差异,且封装过程中也会进行检测。封装完成后的产品还需要进行终测 (Final Test,FT),通过 FT 测试的产品才能对外出货。根据封装材料的不同,半导体封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。塑料 封装是通过使用特制的模具,在一定的压力和温度条件下,用环氧树脂等模塑料将键合后的半成 品封装保护起来,是目前使用最多的封装形式。金属封装以金属作为集成电路外壳,可在高温、 低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用,较多用于军事和高可靠民用电子领域。陶瓷封装以陶瓷 为外壳,多用于有高可靠性需求和有空封结构要求的产品,如声表面波器件、带空气桥的 GaAs 器件、MEMS 器件等。玻璃封装以玻璃为外壳,广泛用于二极管、存储器、LED、MEMS 传感 器、太阳能电池等产品。其中金属封装、陶瓷封装和玻璃封装属于气密性封装,能够防止水汽和 其他污染物侵入,是高可靠性封装;塑料封装是非气密性封装。
标签: 电子行业报告
相关文章
满足飞速发展的深度神经网络对芯片算力的需求,昇腾AI处理器本质上是一个SoC(System on Chip)。以昇腾310 AI 处理器为例,主要可以...
2025-03-29 38 电子行业报告
GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 26 电子行业报告
在人工智能的浪潮中,端侧 大型语言模型(On-Device LLMs)迅猛发展且具备广 泛的应用前景。自2023年 起,随着参数量低于10B的 模型系...
2025-03-27 34 电子行业报告
AI 行业发展至今,已从大模型训练阶段向推理阶段迈进,从 2024 年初 OpenAI 推出的 Sora 视频大模型,到随后的 O1 草莓大模型,乃至...
2025-03-25 32 电子行业报告
领航全球芯纪元,四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路 晶圆代工厂,也是目前最大的晶圆代工公司,其主要业务包括晶圆制造、封装、 测试和技术...
2025-03-09 81 电子行业报告
最新留言