半导体测试行业报告：封测测试行业研究框架（82页）

行业报告下载 2021年04月14日 05:37 管理员

现有状况：行业内仍习惯于将封装与测试合并在一起，简称“封测”，并重点关注封装，测试仅为附带步骤。  封装与测试对企业要求不同：封装企业的核心技术是专注于封装工艺制程的研究，是在充分了解材料特性和力学基础上的组装和加工。而独立第三方集成电路测试公司的专长在于软件和硬件的结合对产品做价值判断，重点在于测试方案的开发，基于芯片的工作原理实现对芯片性能参数和功能的量测。先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升：产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，测试验证和量产的费用越来越高，根据中国台湾工研院的统计，IC专业测试成本约占到IC设计营收的6%-8%，现有封装为主、测试为辅的一体化构造已经无法满足测试需求。测试完成度不够：封测一体的模式更多是属于自检，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试，很多更深层次的测试要求，比如功能、性能和可靠性，则需要专业测试企业来完成，这是芯片交付必须的品质保证环节。目前趋势：将封装和测试两个工序分开，分别交由专业团队来独立完成是行业发展的趋势。

独立第三方集成电路测试在产业链中的价值：确保芯片产品保质保量准时完成。专业测试是主动性的进行新产品导入，提供系统级的测试服务，专业分工模式能迅速反应市场需求、满足芯片公司对于每个不同产品的个性化测试要求。专业测试提供更多的平台的选择，产能储备丰富，是充分满足客户需求的美食街模式，可以接受全产业链的订单，产能利用率高。集成电路测试是每个环节质量控制的守门员。独立第三方测试能够根据产品的特点，提供个性化的测试服务，充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求，作为芯片产品推向终端应用前的守门员，确保只有符合标准的产品才能投放市场。缩短芯片产品投放市场的时间周期。集成电路测试具有技术含量高、知识密集的特点，而测试时间和测试效能是制约集成电路产业发展的两个重要因素。专业测试厂凭借在大量芯片的测试和规模化量产的实践中积累丰富的经验，将有效的帮助客户缩短投放市场的时间周期。专业测试为客户提供指导工艺优化的增值服务。鉴于专业测试厂独立第三方的特点，对于芯片设计、晶圆制造、芯片封装过程中潜在的问题，能及时给出中立、公正的反馈。