衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 35 新材料及矿产报告
LCP材料根据合成单体的不同致使耐热性不同而划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型,分别对应耐热性高、中、低三档,其中II型因具备高耐热性能和良好的加工性能成为天线材料首选的薄膜基体树 脂。由于美国在1950年就发明了LCP并展开研究,日本随后在1979年开始攻克LCP技术。凭借着先发优势,目前全球LCP的研发和生产主要集中在美国和日本两国。全球范围内较为知名 的LCP树脂材料制造商主要有塞拉尼斯(泰科纳)、日本宝理、日本住友、日本东丽等企业,而中国企业近年来也逐步切入II型LCP树脂生产领域,代表性企业有金发科技、沃特股份、 普利特和宁波聚嘉新材料等。本文报告的LCP材料市场规模主要包括5G手机天线 LCP树脂、5G基站LCP树脂、5G手机天线LCP薄膜 随着5G通讯推动,智能手机技术日益提高,LCP基 材天线在5G手机端渗透率也不断提升,从2018年在 手机端的应用率为9%,到2020年增长至15%,预测在 2025年将达35%以上。在设备增产和LCP材料渗透率 提高的双重利好加持下,LCP天线需求即将进入红利 发展期,并驱动LCP薄膜树脂与LCP薄膜的产能需求 若未来5年的5G布局符合预期实现全覆盖,5G手机 中LCP膜渗透率达到80%水平,LCP树脂的需求量或 将突破5,000吨,随着技术迭代升级,LCP材料生产 成本将进一步下降;
2020年-2025年,5G天线LCP材 料行业市场规模有望从21亿元增长至126亿元,年 复合增长率(CAGR)为56.4%,整体市场呈快速增 长态势,其中LCP薄膜市场空间高达110亿元,远超 LCP树脂。在此基础上,在LCP薄膜树脂国产化替代、 未来应用领域持续拓展等因素的驱动下,市场将催 生庞大LCP树脂薄膜需求,从而推动天线LCP材料行 业持续向好发展。全球LCP树脂的产能有限,整体树脂供应 厂商议价能力强,导致薄膜厂商供应收缩, 进一步推高中游生产成本及导致中游产能 收缩 从供给端来看,2020年全球LCP树脂材料 产能集中在日本、美国和中国(约7.6万吨 /年),其中日、美两国占比近8成,中国 仅占21%。其主要原因是,美国和日本LCP 树脂材料龙头宝理塑料、住友化学、塞拉 尼斯等企业在20世纪80年代就开始量产 LCP树脂,三厂商产能超过1万吨,占比全 球产能高到65%,行业集中度较高。而中 国发展LCP树脂产业较晚,LCP树脂技术实 力较弱,且产品长期依赖美日进口。近年 来,随着金发科技、普利特、沃特股份、 聚嘉新材料等企业陆续投产,中国LCP材 料产能快速增长,但由于无法自主量产满 足天线用LCP薄膜或膜级LCP树脂材料, LCP树脂整体情况仍然处于研发突破及检 验阶段。
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