汽车智能行业报告（148页）

行业报告下载 2021年05月27日 06:53 管理员

特斯拉自动驾驶平台历经三代变化，由Mobileye→英伟达→自研，逐步掌控软硬件一体化能力，垂直整合、全面打通。 2016年启动FSD芯片自研，2019年装车；新一代FSD芯片联手三星，采用5nm制程工艺；HW4.0硬件算力将是HW3.0三倍左右，预计可至少满足L4自动驾驶需求。路线：坚持纯视觉感知方案，2020年10月被曝出正在测试Arbe 4D毫米波雷达；开发Dojo超算，应用于4D Autopilot神经网络训练（加入时间维度）。新势力：对标特斯拉，补齐视觉感知短板，布局全栈自研，进而实现软件算法快速更新迭代；芯片选用上逐步由 Mobileye转向英伟达，充分利用其大算力及开放生态。

传统车企：推出高端智能纯电品牌，软件能力上规划及决策算法有一定储备，但相对薄弱，未来亦大概率自研。在高阶自动驾驶技术实现上，国内车企大多选用硬件预埋方案，寄期通过后续OTA升级迭代软件算法，拓展自动驾驶设计运行区域。除传统ADAS传感器（摄像头、毫米波雷达、超声波雷达）外，激光雷达开始出现在车企前装量产计划之中。感知算法为短期智能驾驶应用层核心难点，其同硬件耦合度较高（硬件IP属性），车企选定计算平台后易形成绑定效应。技术方案上，英伟达提供自动驾驶计算平台及基础软件，不提供应用层算法，车企选用大概率需自研；华为提供全栈式解决方案；高通与英伟达类似。

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