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2024-03-08 16 TMT行业报告
5G高速率、低时延的特性要求必须使用Massive MIMO和高中低频协作组网(高频含6GHz以上毫米 波波段),高频器件是5G时代无线通信设备领域 最值得关注的方向。为满足器件高频特性,射频器件上将会应用大量 的新工艺和新材料:射频器件数量大幅提升;射频 器件的材质也会发生变化;基于PCB的高性能封装 板材技术将得到大量应用。需求量大幅提升:5G无线空口侧高带宽特性,使得回传网络必须 大幅提升传输带宽才能满足需求;预计整个5G网络对高速光模块的 需求量将达到千万级别,光模块总需求量是4G的2-3倍。光模块速率大幅提升:5G的前传光模块将采用10G或者25G速率、 中回传将采用100G、200G和400G速率的光模块;与4G时代相比, 光模块速率大幅提升。
核心器件国产化率待提升:25G速率以上的光芯片和电芯片是高速 率光模块的核心器件,国内企业在这方面的研究基本上处于空白, 与海外领先企业相比存在较大的技术差距。射频算法:主要包括削峰、数字预失真等多个关 键技术方向;削峰是通过对信号的峰值采用适当的 策略进行处理,提升信号质量;数字预失真用于抵 消功放的非线性失真。硬件复杂度快速提升:5G射频算法的复杂度快速 提升对AAU的数字处理能力提出了更高的要求;高 频率和高速率,对功率放大器、数模转换以及RF 小信号处理器提出了更高的要求。IT支撑系统融合:BSS系统和OSS系统是运营商最 主要的两个IT支撑系统;随着5G网络的部署,垂 直行业客户需求的半定制化特性,将驱动这两个原 本独立的系统进行融合和交互。
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