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2025-03-27 21 电子行业报告
在智能化快速发展之前,没有专门的自动驾驶芯片,相关的功能由 ABS、ESP 的 ECU 负责,或者 由整车 VCU 进行决策。目前第三方自动驾驶芯片主要以英伟达、mobileye 为主,国内华为和地平 线已崭露头角。 在芯片种类方面,主要包括通用芯片(如 CPU、DSP 和 GPU等)和专用芯片(如 FPGA 和 ASIC 等)。其中,通用芯片可进行多项不同类型的计算,适用于不同的算法或需要持续改进的自动驾驶算 法,因此在目前阶段应用较为广泛;而 GPU与 CPU相比,具有更多的计算单元,更加适合于做简 单的重复计算,因此做图像处理时更具有优势。专用芯片中,FPGA 属于半定制化芯片,在逻辑计 算中更具有优势,同时具有低功耗的特点。 未来的趋势有以下几点:1)中短期看,GPU+FPGA 的方案更具有优势,长期看,如果自动驾驶算 法已经比较固化,ASIC 芯片将具有更大的应用;2)算法和芯片的高度融合与匹配:针对主机厂特 定的算法,选取最优的芯片种类;3)低功耗、高算力、高效率。英伟达 Orin芯片计划搭载在蔚来 ET7、智己 L7激光雷达版和理想 X01 车型,目标上市时间为 2022 年。
此外,沃尔沃和奔驰也与英伟达合作,将使用 Orin芯片。Orin芯片是针对 L3及以上的自动驾 驶的,相比于目前已广泛使用的针对 L2的 Xavier,算力从 30TOPS 提升至 200TOPS,而功耗仅从 30W 左右提高至 45W 左右,达到了汽车安全最高等级 ISO26262ASIL-D 标准。 此外,英伟达近期发布了无人驾驶芯片 DRIVEATLAN,目标为 L4和 L5自动驾驶,具有 1000TOPS 的算力,预计最快将于 2023年开始向客户提供样品,有望于 2024年或 2025年在量产车辆上应用。 Atlan芯片可与 Xavier 和 Orin 实现软件兼容,整车厂可基于现有的芯片进行快速升级,如可以用一 个 Atlan 芯片组替代4 个 Orin 芯片。Mobileye 的 eyeQ5 是基于图像处理的最近一代芯片,将首先应用在宝马 iNEXT 车型上,此外也将 应用于极氪 001上。此前,宝马与英特尔和 mobileye已成立战略联盟。EyeQ5是 Mobileye第五代 产品,算力是 EyeQ4 的 10 倍。 Mobileye过去一直是提供的软硬一体化解决方案,即将芯片和算法打包在一起,车企无法进行更改 和重新编写算法,优化的算法只能在下一代产品中出现,如果需要更新算法进行 OTA,则会向整车 厂收费。这一模式使很多整车厂逐渐放弃与其的合作,因为未来的模式是主机厂希望将芯片和算法 解耦,可以在芯片进行算法的开发,在建立了自己的软件团队后,进行日常的 OTA 升级,因此对芯 片供应商的需求是提供硬件和可调用的算法库。从 EyeQ5开始,Mobileye提供了开放的合作方式, 即采用“芯片+算法”和“芯片 only”两种模式。
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