衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 35 新材料及矿产报告
从下游电池厂来看,对复合铝箔的需求更加迫切。影响复合铝箔和铜箔推进进度和终期市场配比取决于两个关键维度:安全和成本。该材料的 引入可以很大程度解决安全问题,除了高端乘用车,随着三元体系在二轮车市场的普及,入户充电的安全问题成为产品焦点,电镀铜/铝箔对于 高镍三元体系的推广有关键性作用。同时由于其提高能量密度的属性,对于下游整车厂来说是缓解里程焦虑的新方案。 从上游材料竞争格局来看,电镀铜/铝箔的降本属性更加受到关注。国内铜价一直持续上涨,2021年上半年铜价涨幅达到21.6%;而电池铜箔 全年供应紧张,扩产周期长,市场需求存在缺口。虽然说现在复合铜箔的成本因为制造初期成本比较高,在价格上没有传统铜箔低,理论上单 位材料的铜用量仅有传统箔的1/3左右,当后期形成规模效应后降本空间明确。铜箔的生产有延压和电解两种方式,由于成本更低、设备简单,目前主流应用的是电解铜箔,其工艺主要包括四个工序: 1)溶铜工序:主要目的是电解液制备。
在特种造液槽罐内,用硫酸、去离子水将铜料制成硫酸铜溶液,为生箔工序电解液;2)生箔工序 :在生箔机电解槽中,硫酸铜电解液在直流电的作用下,铜离子获得电子于阴极辊表面电沉积而制成原箔,经过阴极辊的连续转动、酸洗 、 水洗、烘干和剥离等,将铜箔连续剥离、收卷而形成卷状原箔。 但由于核心设备阴极辊主要为日本生产,短期供应短缺,因此铜箔扩产 周期长,无法快速释放产能;3)后处理工序:对原箔进行酸洗、耐热处理、有机防氧化等表面处理工序;4)分切工序:根据客户的要求 ,对铜箔进行分切、检验和包装。与铜箔不同,铝箔主要是采取辊压工艺。锂电池用铝箔使用上游供应商提供的电解铝(铝锭)进行轧制,将铝箔胚料经过多次轧制多次热 处理轧制成需要的厚度。在这个过程中主要有粗轧和精轧两道工序,精轧后会对铝箔进行表面处理,在这个过程中也需要很好的控制铝箔 的张力,最后将铝箔分切成锂电厂家需要的宽度和长度。在生产工艺的后期,对铝箔的强度延伸率的需求都是通过控制轧制压力和控制热 处理工艺来实现的。
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