GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 23 电子行业报告
半导体是电子产品的核心、现代工业的“粮食”。半导体是指常温下导电能力介于导体与绝 缘体之间的电子材料,其电阻率约在 1mΩ〃cm~1GΩ〃cm。半导体物理特性使得其主要用 于制造集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品。半导体制造产业链由设计、制 造和封装测试环节构成,其产品广泛应用于移动通信、电力电子、国防军工等领域。 碳化硅是第三代半导体材料,光电特性优越,满足新兴应用需求。第一代半导体主要有硅和 锗,由于硅的自然储量大、制备工艺简单,硅成为制造半导体产品的主要原材料,广泛应用 于集成电路等低压、低频、低功率场景。但是,第一代半导体材料难以满足高功率及高频器 件需求。砷化镓是第二代半导体材料的代表,较高的电子迁移率使其应用于光电子和微电子 领域,是制作半导体发光二极管和通信器件的核心材料。但砷化镓材料的禁带宽度较小、击 穿电场低且具有毒性,无法在高温、高频、高功率器件领域推广。第三代半导体材料以碳化 硅、氮化镓为代表,与前两代半导体材料相比最大的优势是较宽的禁带宽度,保证了其可击 穿更高的电场强度,适合制备耐高压、高频的功率器件,是电动汽车、5G 基站、卫星等新 兴领域的理想材料。碳化硅产业链可分为三个环节:碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游 应用市场,通常采用物理气相传输法(PVT 法)制备碳化硅单晶,再在衬底上使用化学气相 沉积法(CVD 法)生成外延片,最后制成器件。在 SiC 器件的产业链中,主要价值量集中 于上游碳化硅衬底(占比 50%左右)。
新能源汽车:电动汽车系统涉及功率半导体应用的组件有电机驱动系统、车载充电系统 (On-board charger,OBC)、车载 DC/DC 及非车载充电桩。其中,电动车逆变器市场碳 化硅功率器件应用最多,碳化硅模块的使用使得整车的能耗更低、尺寸更小、行驶里程更长。 目前,国内外车企均积极布局碳化硅器件应用,以优化电动汽车性能,特斯拉、比亚迪、丰 田等车企均开始采用碳化硅器件。随着碳化硅功率器件的生产成本降低,碳化硅在充电桩领 域的应用也将逐步深入。 光伏发电:目前,光伏逆变器龙头企业已采用碳化硅 MOSFET 功率器件替代硅器件。根据 中商情报网数据,使用碳化硅功率器件可使转换效率从 96%提高至 99%以上,能量损耗降 低 50%以上,设备循环寿命提升 50 倍,从而带来成本低、效能高的好处。 智能电网:国家大力发展新基建,特高压输电工程对碳化硅功率器件具有重大需求。其在智 能电网中的主要应用场景包括:高压直流输电换流阀、柔性直流输电换流阀、灵活交流输电 装臵、高压直流断路器、电力电子变压器等装臵。相比其他电力电子装臵,电力系统要求更 高的电压、更大的功率容量和更高的可靠性,碳化硅器件突破了硅基功率半导体器件在大电 压、高功率和高温度方面的限制所导致的系统局限性,并具有高频、高可靠性、高效率、低 损耗等独特优势,在固态变压器、柔性交流输电、柔性直流输电、高压直流输电及配电系统 等应用方面推动智能电网的发展和变革。
标签: 电子行业报告
相关文章
GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 23 电子行业报告
在人工智能的浪潮中,端侧 大型语言模型(On-Device LLMs)迅猛发展且具备广 泛的应用前景。自2023年 起,随着参数量低于10B的 模型系...
2025-03-27 25 电子行业报告
AI 行业发展至今,已从大模型训练阶段向推理阶段迈进,从 2024 年初 OpenAI 推出的 Sora 视频大模型,到随后的 O1 草莓大模型,乃至...
2025-03-25 30 电子行业报告
领航全球芯纪元,四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路 晶圆代工厂,也是目前最大的晶圆代工公司,其主要业务包括晶圆制造、封装、 测试和技术...
2025-03-09 78 电子行业报告
麦克风诞生至今已近150年,行业成熟度高。近年来,互联网内容创作领域对麦克风 的需求井喷,为麦克风市场带来新机遇,互联网麦克风有望引领行业未来发展方向...
2025-02-28 28 电子行业报告
Mini LED 电视是升级的 LCD 显示方案,2024 年渗透率大幅提升。1)Mini LED 电视 将大量 50~200μm 的 LED 芯片集...
2025-02-27 44 电子行业报告
最新留言